近期金居(8358)盤中強勢亮燈漲停，股價衝上608.0元，單日成交量突破萬張，近五日股價漲幅達11.04%，表現優異。市場高度關注公司受惠於AI新平台與規格升級的長期動能，法人機構針對其基本面提出最新展望：

• 銅箔規格升級：隨著2026年CSP業者與AI新平台逐季進入備貨期，為滿足低耗損設計，銅箔將全面升級至HVLP4。
• 新品出貨啟動：預期從第二季起打入GPU新平台並開始出貨，推動產品結構再度質變。
• 產能與定價優勢：下半年HVLP4供需吃緊，具備漲價潛力；加上2027年新廠量產，高階銅箔產能將成為未來成長雙箭頭。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

作為台灣前三大電解銅箔製造廠，公司近期受惠於市場需求增加與產品組合優化，營運展現強勁爆發力。2026年4月營收達9.01億元，年成長35.81%，連續數月創下歷史新高，顯示高階產品出貨順利帶動整體獲利結構改善。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，三大法人近期偏向多方操作，近五日合計買超達4,387張，其中外資積極進場，單獨買超4,304張。同時融資餘額大幅減少3,142張，顯示籌碼逐漸由散戶流向法人手中，籌碼集中度持續提升，近20日主力買盤亦維持正向水準。

技術面重點

從技術面觀察，以近60個交易日資料來看，截至2026年4月底收盤價為388.5元，呈現震盪走高格局。短中期趨勢上，股價自第一季的230元附近起漲，帶動各期均線逐步向上發散；量價表現方面，4月份成交量穩定放大，顯示資金持續進駐，下方230至250元區間已形成支撐。短線需留意後續急漲可能帶來乖離率過大，若量能續航不足，將有技術性修正的風險。

總結而言，在AI新平台帶動銅箔規格升級的趨勢下，金居(8358)營收屢創新高，並吸引法人籌碼集中進駐。投資人後續可持續關注高階產品出貨進度與市場報價走勢，作為決策參考指標，同時須留意短線急拉後的技術面過熱風險，謹慎應對市場變化。

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