🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中亮燈漲停305.5元、大漲9.89％

頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅9.89％至305.5元，亮燈漲停，延續近來封測與AI光通訊相關族群強勢走勢。市場主軸圍繞在AI伺服器、高速光通訊與先進封裝需求升溫，頎邦切入光通訊晶片金凸塊及相關封裝服務，成為資金鎖定焦點。加上公司近月營收連續成長、創多年新高水準，基本面動能強，搭配前期研究機構調高評價區間，強化中短多買盤跟進意願。盤面上可視為資金在大盤劇烈震盪下，持續往具AI光通訊＋高階封測想像空間的標的集中所帶動的攻勢。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列延伸，主力與投信買盤支撐

技術面與籌碼面來看，頎邦股價近日一路脫離整理區，日、週、月均線呈多頭排列，技術指標維持強勢區，短中期多頭架構明確。籌碼上，前一交易日至近日，投信連續大幅買超，外資雖有高檔震盪調節，但整體三大法人仍偏多方佈局；主力籌碼統計顯示，近一段時間主力買超比重維持正向，顯示高檔仍有資金積極接手。由於股價已快速推升且距離歷史高點區間不遠，後續要觀察的是：漲停打開後量能是否穩定、投信是否續買、以及外資是否由調節轉為回補，只要量價不失控爆大量反轉，強勢多頭延伸的機率仍高。

🔸公司業務與總結：LCD驅動IC封裝龍頭跨入AI光通訊，短線強勢但須留意追高風險

公司業務方面，頎邦為電子–半導體封測業者，具全球LCD驅動IC封裝龍頭地位，主力產品涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝技術，並積極延伸至光通訊與AI相關高階封裝應用。在成熟LCD驅動IC本業具防禦性的前提下，光通訊晶片金凸塊、LPO等新業務提供成長動能，近期月營收連續創多年新高區，支撐市場對未來獲利成長的期待。整體來看，今日盤中亮燈漲停反映AI光通訊＋先進封測題材與基本面改善下的估值重評效應，但股價短期間漲幅已大、評價來到相對高檔，操作上宜以順勢但不追價為原則，重點留意後續營收成長是否續航及外資、投信籌碼是否出現反向調節，作為調整持股的重要參考。

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CMoney 研究員

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