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受惠於AI晶片往大尺寸及多層數升級趨勢，全球載板大廠欣興(3037)近期成為市場焦點。隨著高階伺服器成長趨勢明確，加上PCB產業面臨結構性缺口，帶動ABF載板逐漸轉為賣方市場。多家法人機構看好其2026至2027年獲利將強勁成長，並紛紛上調目標價。推動其營運成長的核心動能包含：
- 規格有感升級：美系GPU客戶新一代平台載板面積擴大，且層數從14層提升至18層以上。
- 長約保障訂單：主要AI晶片與雲端服務客戶積極簽署長期協議，提前鎖定未來數年產能。
- 漲價與擴產效益：供需吃緊帶動載板價格上揚，搭配新產能開出，有望進一步推升毛利率表現。
此外，市場近期也傳出主動型台股基金積極建倉，突顯出機構法人對其後市具備樂觀預期。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興(3037)為全球印刷電路板與載板領導大廠，受惠高階載板產能滿載，2026年4月單月營收達13932.82百萬元，月增6.53%，年成長更高達27.64%，一舉創下歷史新高紀錄。連續數月的營收雙位數成長，顯示出強勁的實質獲利動能。
籌碼與法人觀察
觀察近期籌碼流向，截至2026年5月26日，三大法人單日同步偏多，合計買超達11,777張，其中外資重手買超8,680張，投信亦買進2,890張。近5日主力買超比率來到14.6%，籌碼集中度顯著提升，反映大型資金積極進駐卡位。
技術面重點
截至2026年5月26日，最新收盤價來到1,085元。從量價結構觀察，股價自4月底的883元強勢翻揚，近期更連續帶量突破千元大關，展現強勢多頭格局。不過，隨著波段漲幅快速擴大，短線須留意技術面乖離率偏高及過熱風險，建議可觀察千元整數關卡或短天期均線是否有守，作為下檔支撐參考。
總體而言，欣興(3037)在AI需求與規格升級的雙引擎驅動下，基本面屢創新高，並獲法人籌碼強力背書。後續投資人可持續關注ABF載板報價變化與AI伺服器實際拉貨動能；同時需留意短線股價漲多後的技術性修正風險。
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