群翊宣布斥資14億元擴建新廠，2028年產能增20-40%

PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊(6664)於5月26日股東會通過配息10.2元，並宣布因應客戶需求及半導體應用成長，已啟動二廠擴充計畫。新廠目標2028年完工投產，第一期可增加20-40%產能，初步估計總投資額達14億元以上。

新廠擴充計畫細節

群翊說明，新廠擴建係為滿足訂單能見度已延伸至明年首季的客戶需求，同時配合半導體相關應用成長。2028年第一期投產時，產能將增加20-40%，總投資金額包含先前購地等支出，預計超過14億元。

股東會通過配息案

群翊股東會同時通過2025年度配息10.2元議案，反映公司營運穩定。另有PCB鑽針廠商尖點股東會通過配息2元及私募可轉債案，引入欣興、金像電與臻鼎等策略投資人。

市場交易與法人動向

截至5月26日，群翊收盤價466.50元，當日三大法人買超507張，其中外資買超440張。近期主力買賣超呈現波動，5月26日買超366張，近5日主力買賣超6.6%。

群翊(6664)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤設備龍頭，主要營業項目包含設備及其相關自動化產品、機台維修等。2026年總市值283.6億元，本益比27.1倍，交易所公告殖利率2.2%。2025年12月單月合併營收250.81百萬元，年成長24.58%，創歷史新高；2026年4月營收237.44百萬元，年成長9.66%。

籌碼與法人觀察

5月26日外資買超440張，自營商買超67張，三大法人合計買超507張。近期外資買賣呈現震盪，5月15日至14日曾出現連續賣超，官股持股比率維持約6.5-7%。主力近5日買賣超6.6%，顯示短線籌碼略有回穩。

技術面重點

截至2026年4月30日，群翊股價收464.50元，近60日區間低點約152.50元，高點497.50元。5日、10日、20日均線位於股價上方，60日均線提供支撐。當日成交量5136張，高於20日均量，顯示量能放大。短線股價已接近區間高點，需留意乖離過大與量能續航風險。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤群翊新廠進度、月營收年成長率及法人持股變化。2028年投產時程與實際產能提升幅度為關鍵指標，同時留意半導體應用訂單執行狀況。

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