近日盤中焦點轉向半導體封測族群，龍頭廠日月光投控(3711)股價表現強勢，盤中一度急拉上漲51元，強勢觸及漲停價561.0元，單日成交量放大至逾1.6萬張。觀察近日籌碼面，三大法人近5日合計賣超5,958張，其中外資偏向賣方調節，但投信買超1,364張，顯見內資逢低承接意願濃厚。

市場法人最新研究指出，日月光投控(3711)受惠AI與HPC帶動的先進封裝測試需求，整體營運動能樂觀。後續營運亮點包含：

• 獲利結構優化：受惠台幣貶值與高稼動率，前期毛利率達20.1%優於預期，且主流封測業務需求改善有助毛利率穩步向上。
• 營收目標上修：管理層將2026年先進封測(LEAP)營收目標自32億美元調高至35億美元，看好相關業務逐步放量。
• 資本支出加碼：為支援超乎預期的先進封裝成長，公司同步大幅調升資本支出，並積極切入CPO封裝領域。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受龍頭廠營運展望正向帶動，封測族群今日盤中買盤偏積極，市場資金明顯進駐相關供應鏈，族群呈現強勢輪動，唯部分個股仍面臨高檔調節壓力。

超豐(2441)

專注於中低階傳統封裝測試服務。今日目前股價大漲逾9.8%，盤中買盤力道強勁，大單買賣差額高達9000張以上正向流入，顯示主力作多意願積極。

力成(6239)

為全球記憶體封測領導大廠，近年亦積極佈局高階邏輯IC封測。目前股價急拉近9.9%，量能放大，盤面大單買氣熱絡，反映市場對整體封測產業鏈的樂觀預期。

同欣電(6271)

為國內最大陶瓷電路板與CIS影像感測器封測廠。今日盤中漲幅達9.95%，大單買盤顯著湧現，帶動量價齊揚，短線資金追捧熱度極高。

華泰(2329)

主營積體電路、半導體零組件裝配測試及電子製造代工。目前股價上漲逾3.4%，盤中籌碼大單呈現淨流入，顯示在資金外溢效應下，買盤穩健承接。

穎崴(6515)

專攻高階半導體測試介面及探針卡解決方案。不同於多數封測廠走強，今日目前股價回檔下跌逾7.4%，盤中表現相對疲弱，研判為部分資金進行部位調節或獲利了結，賣壓較為明顯。

整體而言，日月光投控(3711)上修先進封裝展望，為相關封測族群注入一劑強心針，帶動多檔個股盤中表現活躍。後續觀察上，建議持續追蹤AI終端應用對高階封裝產能的實際消耗速度，並留意傳統消費性電子需求回溫情形，以作為評估產業循環的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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