根據洛杉磯加州大學（UCLA）的最新公告，博通(AVGO)、Meta(META)、應用材料(AMAT)、格羅方德(GFS)與新思科技(SNPS)正攜手合作，在UCLA薩繆利工程學院斥資1.25億美元打造全新的「半導體中心」。這項全新合作計畫旨在加速人工智慧驅動的晶片技術研發與人才培育，並全面支援晶片設計、設備、軟體、製造等半導體生態系統的創新發展。

產學合作縮短AI晶片創新週期

這座設立於UCLA校園內的半導體研究中心，初期將展開為期五年的合作計畫。UCLA工程學院院長朴雅馨指出，校內的教授與學生研究員將與這些創始企業展開緊密合作，協助縮短全新晶片創新進入快速變動市場的時間。朴雅馨強調，目前包括產業界在內，沒有人能確切預測半導體產業十年後的樣貌，但透過這樣的產學合作，可以持續提出最具挑戰性、高風險且高報酬的關鍵問題，藉此打破過去相對緩慢的產業對話步調。

科技業裁員潮下逆勢培育頂尖人才

該項目的高額資金也包含了為工程博士生提供在上述合作企業中為期一年的實習機會。值得注意的是，UCLA半導體中心的成立，正值人工智慧持續顛覆就業市場、科技業及其他產業紛紛裁撤數千名員工之際。身為該計畫合作夥伴之一的Meta(META)，近期才計畫展開新一輪的人力精簡，預計裁撤約8000個職位，相當於其員工總數的10%。在這樣的環境下，此計畫無疑為頂尖人才提供了更具保障的發展舞台。

應用材料看好新世代工程人才潛力

針對此次合作，應用材料(AMAT)執行長迪克森透過聲明表示，隨著半導體複雜度不斷提升以及人工智慧發展步伐加快，強化產業界與學術界之間的連結變得比以往任何時候都更加重要。他期待與半導體中心的夥伴密切合作，加速將技術突破推向市場，同時激發美國新一代工程人才的潛力。朴雅馨也補充說明，該中心的實習機制將為參與學生規劃出更優質的職涯路徑，透過學術界教授與企業界的雙重指導，將能大幅豐富學生們作為獨立研究員與工程師的成長歷程。

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