力成(6239)近期在市場買盤推升下，盤中股價一度亮燈漲停，最高觸及283.0元。受惠記憶體供需失衡與AI晶片需求強勁，管理層對2026年營運展望樂觀。市場分析指出，為滿足高階封裝面積增加的需求，力成(6239)現有產能已完全滿載，並將今年資本支出大幅上修至500億元，重點發展以下項目：

• 推進FOPLP(扇出型面板級封裝)擴廠，下半年將啟動產品正式認證，預期於2027年進入大規模量產。
• 記憶體與邏輯後段封測報價同步調漲，有助於帶動後續季度毛利率進一步走升。
• 運用技術優勢切入3D Optical Engine封裝與CPO市場，布局2027年後的光通訊商機，奠定長線成長基石。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前五大半導體封測廠，力成(6239)近期營運表現亮眼。2026年4月單月合併營收達75.75億元，年成長32.49%，今年以來連續數月保持三成以上的年增率，顯示記憶體與高階測試需求強勁，產能利用率持續攀升。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年5月21日，三大法人合計單日買超3,914張，其中外資與投信皆站買方。近期主力買賣超呈現震盪偏多格局，尤其5月中旬曾出現外資單日大買逾1.5萬張的紀錄，顯示法人對其先進封裝布局抱持正向態度，整體官股持股比率則穩定維持在4.5%左右。

技術面重點

截至2026年4月底的資料，力成(6239)收盤價為203.0元。若拉長區間觀察，股價自年初以來維持高檔震盪，近數月波段高點曾觸及261.0元。從近期量價結構來看，多空在200元整數關卡附近有穩定的換手表現。需特別留意的是，配合近期消息面利多，股價短線急速衝高，可能導致短線乖離率明顯擴大。投資人應提防籌碼過熱風險，觀察後續量能續航力以及前波高點的壓力測試情形。

後續觀察指標與風險

綜合來看，力成(6239)在記憶體封測報價上揚與FOPLP等先進封裝產能擴充下，具備明確的長線成長動能。後續可密切追蹤下半年新產品認證進度及外資籌碼延續性，同時防範短線股價急漲後的技術性拉回風險。

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