成熟製程迎轉機 法人看好AI電源IC帶動需求

近日外資法人報告指出，受惠於AI基礎建設強勁需求，AI電源IC正成為帶動成熟製程復甦的核心動力。全球領導晶片廠為確保供應穩定與成本效益，陸續將訂單委外，使晶圓代工二哥聯電(UMC)獲得顯著的轉單機會。法人預估，AI電源IC需求將有效抵銷消費性電子與智慧手機市場的疲弱，成熟製程產能預計在明年下半年出現供需短缺。針對聯電(UMC)的後市營運，市場聚焦以下關鍵動能：

• 產能利用率逐季攀升，預計自第一季的79%提升至年底的90%以上。
• 預期下半年將調漲晶圓代工價格5%至10%，明年仍具備後續漲價空間。
• 產品組合持續優化，22與28奈米及特殊製程比重提升。
• 先進封裝相關的新業務機會逐步浮現。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率達5%。總部位於台灣新竹，在全球營運12座晶圓廠，擁有多元化的客戶群，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，提供通訊、顯示器與車用等廣泛產品。截至2025年2月，全球員工數約達19,000人。

近期股價變化

根據2026年5月20日交易資料，開盤價落在17.31，盤中最高達17.61，最低至17.1201，終場收在17.56。單日下跌0.02，跌幅約0.11%，當日成交量為13,552,694，較前一交易日顯著減少31.32%，短期交易量呈現收斂跡象，整體股價維持震盪格局。

總結來看，在AI電源IC需求帶動下，成熟製程產能利用率與定價權有望逐步回溫，為聯電(UMC)營運提供基本面支撐。後續仍需關注消費電子終端需求復甦進度，以及同業擴產可能帶來的競爭風險，投資人可持續追蹤公司實際稼動率與每月營收表現。

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