台積電聯發科N2 SoC先進封裝測試晶片9月完成流片

台股21日開高走高，盤中最高達41,587點，重返41,000點大關。聯發科與台積電在先進封裝領域合作密切，N2 SoC先進封裝測試晶片預計今年9月完成流片，另一方案採用Intel EMIB-T技術，量產時程落在2027年第4季，兩種方案皆鎖定Google TPU專案。

先進封裝合作細節與時間軸

聯發科布局兩種封裝技術以維持技術領先，目前與台積電合作N2 SoC先進封裝測試晶片，預計今年9月完成流片。另一方案採用Intel EMIB-T技術，量產時程預估2027年第4季，兩方案均針對Google TPU專案，提供客戶最佳解決方案。

法人上修聯發科AI ASIC營收展望

法人分析今年受惠TPU需求強勁，聯發科上修AI ASIC業務展望，全年貢獻約20億美元營收，約占全年營收近一成。2027年資料中心ASIC業務營收預估突破2,000億元，占整體營收比重提升至24.3%。

後續關鍵時點與指標追蹤

市場上修2027年Cloud ASIC市場規模至700億至800億美元，聯發科維持10%至15%市占率目標。法人預估聯發科2026年全年營收年增7.9%，2027年營收上看9,758億元，年增51.8%。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電為全球晶圓代工廠龍頭，主要業務依客戶訂單從事積體電路製造銷售及封裝測試服務。2026年本益比22.5倍，稅後權益報酬率1.0%。4月合併營收410,725.12百萬元，年成長17.5%；3月營收415,191.70百萬元，年成長45.19%，創歷史新高；2月營收317,656.61百萬元，年成長22.17%。

籌碼與法人觀察

截至5月20日，外資賣超11,031張，投信買超2,189張，自營商賣超712張，三大法人賣超9,555張，收盤價2,185元。近5日主力賣超9%，近20日主力賣超8.2%。5月14日三大法人買超5,169張，5月4日買超10,299張，顯示法人買賣互見。

技術面重點

截至4月30日，台積電收盤2,135元，近60日區間高低約2,270元至1,760元。5日、10日、20日、60日均線位置顯示股價位於中長期均線之上。當日成交量59,584張，高於近期部分交易日。短線需留意量能續航與乖離過大風險。

後續觀察重點

台積電先進封裝進度與聯發科N2 SoC流片時程為關鍵追蹤指標，需持續留意法人持股變化與月營收表現，以中性態度評估後續營運發展。

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