近日AI與HPC封裝需求攀升，帶動FOPLP（扇出型面板級封裝）題材熱度。最新交易日中，群創(3481)爆出近50萬張大量，股價失守37元關卡，終場收在36.95元。市場高度關注公司從傳統顯示面板向半導體封裝轉型的進度。

法人機構針對公司的轉型進度與市場現況，指出以下關鍵焦點：

• FOPLP技術佈局：chip-first製程已於2025年第二季量產，月產能預計由初期的400萬顆大幅擴增至逾4000萬顆。
• 供應鏈認證：TGV（玻璃基板穿孔）與金屬化製程已取得晶圓代工大廠認證並接獲訂單。
• 估值與展望：部分法人評估目前股價淨值比已反映部分轉型預期，預測2026年每股淨值落在27.2元附近。

群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前四大面板廠，公司積極拓展非顯示器領域以優化獲利結構。最新財報與營收數據顯示，2026年4月單月營收達212.37億元，較去年同期成長11.79%，連續數月維持年增表現，營運動能與轉型效益正穩步發酵中。

籌碼與法人觀察

觀察最新籌碼動向，5月20日三大法人合計買超10,099張，其中外資買盤強勁，單日買進12,967張，名列上市外資買超排行前段班。然而，同日主力買賣超則呈現賣超21,154張，顯示特定大戶逢高進行調節，籌碼面呈現法人與大戶換手的跡象。

技術面重點

股價自今年4月底約23.95元的低位階起漲，至5月20日收盤價36.95元，短線漲勢凌厲。近日單日成交量放大至49.8萬張，交投極度熱絡。目前股價處於波段高檔，雖有外資買盤推升，但短線急漲已拉大與短期均線的乖離率。投資人須留意若後續量能續航力不足，恐面臨高檔震盪或回測支撐的短線風險。

總結

整體而言，群創(3481)挾帶高階封裝轉型題材與營收穩健成長的雙重動能，成功吸引外資資金進駐。後續應持續追蹤半導體封裝業務的實質營收貢獻占比，並提防短線籌碼換手與技術面過熱的潛在波動。

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