艾司摩爾新一代EUV設備將見首批成果

近期全球半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)執行長福克（Christophe Fouquet）於比利時微電子研究中心（imec）研討會中指出，預期未來幾個月內，市場就能看見首批採用新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的邏輯與記憶體晶片。針對最大客戶台積電先前提出新設備單價高達4億美元過於昂貴的疑慮，ASML對此做出回應與市場展望：

• 技術優勢：新一代設備能將晶片特徵尺寸縮小達66%，透過長期技術優化，最終可望降低先進製程的整體圖案化（Patterning）生產成本。
• 客戶動態：目前英特爾對於新設備的推動態度最為積極，SK海力士也表態計畫導入；台積電則認為現有EUV設備仍具效能提升空間，暫無立即導入的迫切性。
• 產業展望：受惠人工智慧產業成長，預期未來幾年全球晶片銷售額將維持每年約20%的增幅，代工大廠須持續擴產並購入設備以解決AI晶片供應瓶頸。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

艾司摩爾成立於1984年，為全球半導體光刻系統市場的領導品牌，產品被英特爾、三星與台積電等大廠廣泛採用。光刻技術在尖端晶片製造中占據極高的成本比例，隨著製程推進，晶片製造商高度仰賴ASML的下一代EUV光刻工具，以持續突破5奈米以下的製程節點限制。

近期股價變化

根據2026年5月19日的最新交易數據，艾司摩爾開盤價為1449.93美元，盤中最高來到1485.76美元，最低觸及1441.31美元，最終收盤價落在1459.44美元。單日股價下跌12.95美元，跌幅為0.88%，當日成交量為139萬5420股，成交量較前一交易日減少16.16%。

總結與後續觀察重點

總結來看，ASML在先進半導體製程中仍扮演著無可替代的關鍵角色，新一代High-NA EUV設備的商用化進度是目前的市場焦點。後續投資人可密切留意首批採用新技術晶片的實際量產效能，以及主要代工廠針對AI擴產而在資本支出上的實際動向。

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