近期艾司摩爾(ASML)新任執行長 Christophe Fouquet 在比利時研討會上宣布，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片預計將在未來幾個月內正式交貨。針對最大客戶台積電先前提出每台造價高達 4 億美元過於昂貴的看法，ASML 強調新技術能將晶片特徵尺寸縮小達 66%，有助於降低先進製程整體的圖案化生產成本。

目前各大晶圓廠對 High-NA EUV 的導入進度呈現不同戰略，市場關注的發展重點包含：

• 英特爾為目前最積極推動導入該項曝光機設備的半導體廠商。
• SK海力士等記憶體製造商已表態計畫導入此項新技術。
• 台積電態度相對審慎，認為現有設備仍具備發展空間，暫無立即導入的迫切性。

受惠於 AI 產業的爆發性成長，ASML 預期未來幾年全球晶片銷售額將維持每年約 20% 的成長速度。這項新設備的問世，將成為觀察該技術能否順利商用化並解決代工大廠產能瓶頸的關鍵。

艾司摩爾(ASML)：近期個股表現

基本面亮點

艾司摩爾(ASML)為全球半導體光刻系統的市場份額領導者，主要客戶涵蓋台積電、三星與英特爾等製造大廠。其核心的光刻技術是製造尖端晶片成本中的重要環節。隨著半導體製程跨越 5 奈米節點，晶片製造商日益仰賴其下一代 EUV 光刻工具，以持續增加同一矽面積上的電晶體數量並推進先進製程。

近期股價變化

觀察 2026 年 5 月 19 日的交易表現，艾司摩爾(ASML)開盤價為 1449.93 美元，盤中最高來到 1485.76 美元，最低下探至 1441.3106 美元，終場收盤價為 1459.44 美元。當日股價下跌 12.95 美元，跌幅為 0.88%，總成交量來到 1,395,420 股，成交量較前一交易日變動減少 16.16%。

綜合評估，艾司摩爾(ASML)在先進製程設備的技術推進上持續扮演關鍵角色。後續市場可密切關注首批 High-NA EUV 晶片的實際交貨狀況與商用化進度，以及高昂的資本支出是否影響其他主要晶圓代工廠的設備採購時程，這將是評估全球半導體設備供應鏈變化的重要指標。

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