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艾司摩爾(ASML-US)執行長 Christophe Fouquet 近日在比利時研討會上宣布，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備製造的晶片，預計將在未來數月內問世，應用範圍將涵蓋邏輯與記憶體晶片。此發言正面回應了市場與最大客戶台積電對於新技術成本過高的疑慮。
針對新設備發展與市場動態，整理出以下三大重點：
- 技術與成本：新一代設備能將晶片特徵尺寸縮小達66%。雖然每台造價高達4億美元，但ASML強調透過長期技術優化，最終將能降低整體圖案化生產成本。
- 客戶導入進度：英特爾為目前最積極推動的廠商，SK海力士也表態計畫導入；台積電則認為現有設備仍具發展空間，態度相對審慎。
- 產業前景：受惠於人工智慧帶動，ASML預期未來幾年全球晶片銷售額將維持每年約20%的成長，代工廠必須擴大生產規模以滿足市場需求。
艾司摩爾(ASML-US)：近期個股表現
基本面亮點
ASML成立於1984年，總部位於荷蘭，為全球半導體製造光刻系統市場的領導者。光刻是使用光源將電路圖案曝光到半導體晶片上的過程，使晶片製造商能不斷增加同一面積上的電晶體數量。晶片製造商需要其下一代EUV設備來突破5奈米工藝節點，主要客戶包含英特爾、三星和台積電。
近期股價變化
觀察2026年5月19日的數據，開盤價為1449.93美元，盤中最高達1485.76美元，最低下探1441.3106美元，終場收盤價為1459.44美元。單日下跌12.95美元，跌幅為0.88%，成交量為1395420股，較前一交易日減少16.16%。
綜合評估，ASML在先進製程技術領域仍具備關鍵地位。投資人後續可密切留意High-NA EUV設備的實際交貨與商用化進度，以及各大半導體廠因應AI需求所開出的資本支出與設備採購計畫，將是評估產業動能的重要觀察指標。
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