受美股科技股回檔及費城半導體指數重挫影響，台股早盤一度重挫逾千點。封測大廠日月光投控(3711)今日盤中大跌7.06%，報474元。籌碼面上，近5日三大法人合計賣超4,643張，其中外資減碼逾1.2萬張，短線承受外資調節壓力。

儘管短期股價受大盤系統性風險拖累，但日月光(3711)的獲利能見度依然清晰。近期法說會釋出正向展望，市場關注的營運重點包含：

• 2026年先進封測(LEAP)營收目標由32億美元上修至35億美元。
• 大幅調升資本支出，主要用於支援先進封裝與測試業務擴展。
• 隨主流封測業務需求改善及產能利用率優化，預期下半年毛利率將朝結構性區間上緣邁進。

受惠AI與HPC強勁需求，先進封測與高階測試產能持續吃緊，有助於日月光(3711)產品組合進一步優化，帶動長線營運穩健成長。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受到國際半導體族群回檔與大盤整體下挫拖累，電子上游封測族群目前遭遇明顯逆風，資金短線轉趨保守。

力成(6239)

國內記憶體封測大廠，深耕高階記憶體及邏輯IC封裝領域。今日目前股價大跌逾8%，大戶淨賣超突破萬張，顯示目前賣壓較明顯，需留意後續籌碼沉澱狀況。

穎崴(6515)

半導體測試介面大廠，高度受惠AI與HPC高階測試需求。今日目前股價下跌近6.7%，高價股逢高調節賣壓浮現，盤中走勢相對疲弱。

欣銓(3264)

專注半導體測試服務，在車用與微控制器測試領域具重要地位。今日目前股價跌幅達6.7%，大戶買盤偏保守且淨賣超逾2500張，短線技術面承受一定壓力。

旺矽(6223)

全球探針卡指標廠，積極佈局高階測試介面與設備。今日目前下跌逾5.4%，盤中量縮回檔，短期資金獲利了結意味濃，量能中性偏保守。

總合來看，雖然短線大盤震盪與外資賣壓拖累整體封測族群表現，但指標廠在AI及先進封裝需求帶動下，基本面仍具備實質支撐。後續可留意國際科技股財報動向、大盤技術面支撐力道，以及法人籌碼是否止跌回補，作為判斷族群情緒落底的重要觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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