群聯(8299)近期宣布順利完成首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，成功募集8億美元（約新台幣254億元），預定於2026年5月26日在新加坡交易所上市。本次募資主要用於外幣購料，以支應全球AI解決方案業務拓展。儘管募資獲得超額認購，但受整體記憶體族群下挫及發債消息影響，股價盤中一度重挫至跌停價2465元。針對公司基本面，法人機構普遍關注以下營運焦點：

• 受惠NAND Flash報價上漲與市場缺貨，1Q26毛利率攀升至61.3%，單季稅後EPS達68.8元，數據優於預期。
• 公司逐步轉型為AI生態系統供應商，1Q26 AI系統模組營收佔比已達38%，未來將朝50%以上邁進，有助於結構性改善毛利率。
• 憑藉客製化研發能力，企業級SSD順利導入資料中心客戶，並提高庫存周轉加速變現，確保未來成長動能。

群聯(8299)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

群聯(8299)為全球USB控制IC設計龍頭，近期營收表現極具爆發力。2026年4月合併營收突破200億大關，達202.07億元，年成長高達236.63%，連續數月創下歷史新高，主要受惠於總出貨量與產品均價同步上揚。公司目前本益比約9.3倍，現金股利殖利率為0.9%。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，三大法人於2026年5月18日合計賣超529張，其中外資賣超509張，投信賣超34張。近5日主力買賣超合計為-8.5%，且買分點家數多於賣分點家數，顯示高檔階段有主力獲利了結跡象，籌碼呈現短期發散趨勢，後續需觀察外資與投信是否重新建立部位。

技術面重點

根據截至2026年4月30日的交易資料，群聯(8299)收盤價為1900元，單日下跌8.21%，盤中振幅高達13.29%，成交量顯著放大至15621張。從波段走勢觀察，股價自年初以來伴隨基本面利多呈現強勢上攻，但在高檔區間出現爆量收黑，反映出籌碼換手與獲利了結賣壓。短線操作需留意股價漲多後的乖離過大風險，若量能續航不足，可能面臨技術面支撐測試。

總結

群聯(8299)在AI應用與NAND報價上揚的雙重帶動下，基本面持續創高並具備長期競爭力。惟短線因ECB定價引發籌碼調整與技術面修正，後續投資人可密切留意NAND市場供需變化、AI高價值產品的營收貢獻，以及三大法人的籌碼沉澱狀況。

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