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近期聯電(UMC)在市場資金輪動下股價展現劇烈波動，一度因外資籌碼調節而跌破百元關卡，隨後迅速受惠於基本面利多強力反彈，盤中創下波段新高。法人機構近期陸續上修其獲利預期，主要評估產能利用率將從第一季的79%逐步攀升，預期第四季有望達90%以上水準。帶動近期市場高度關注的核心驅動力包括：
- 報價調漲：市場預期第三季將針對非長約客戶調漲成熟製程價格，反映產能滿載與成本上升。
- 矽光子佈局：高毛利的光通訊訂單需求強勁，年底前預定擴充相關製程產能。
- 技術升級：推出14奈米eHV技術平台搶攻高階OLED顯示驅動IC市場，並持續推進與英特爾的12奈米平台合作。
- 轉單效應：受惠於一線大廠產能擠壓，帶動相關感測器與電源管理IC等訂單溢出至聯電。
聯華電子(UMC)：近期個股表現
基本面亮點
聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市佔率達5%。公司總部設立於台灣新竹，目前在全球擁有12座晶圓廠，並為德州儀器、聯發科與英特爾等國際客戶提供服務，產品廣泛應用於通訊、顯示器及車用等多元領域。
近期股價變化
根據最新交易數據顯示，聯電(UMC)於2026年5月13日的開盤價為15.58美元，盤中最高達16.135美元，最低至15.57美元，終場收在15.92美元，單日下跌0.14美元，跌幅約為0.87%。當日成交量約為1,152萬股，較前一交易日縮減41.67%。
綜合而言，聯電(UMC)在成熟製程市場逐步展現定價能力，結合邊緣運算與光通訊的產業趨勢，為營運挹注支撐動能。後續市場將密切留意公司下半年產能利用率的實際回升幅度，以及非長約客戶價格調漲對整體毛利率的影響。
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