近期晶圓代工大廠 UMC 成為市場關注焦點，主要受惠於成熟製程需求回溫與公司積極的資本操作。在營運方面，隨著人工智慧邊緣應用需求外溢，第一季成熟製程產能利用率逼近八成，晶圓出貨量季增達5.6%，單季每股純益達1.28元。展望下半年，法人評估在通訊與消費電子需求回穩下，產能利用率可望進一步提升。

此外，近期市場聚焦的 UMC 核心動態包括：

• 實施庫藏股：斥資新台幣3.75億元買進4166張自家股票，平均每股買回價格約90.14元，展現對後市營運的信心。
• 產能與報價：因應原物料成本上升與高階製程排擠效應帶來的轉單，公司預計將於後續調漲代工價格。
• 策略布局：避開先進製程紅海，專注於55奈米BCD、車用微控制器等高附加價值領域，並維持穩定的現金殖利率。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市占率約5%。公司在全球擁有12座晶圓廠，員工數約1.9萬人。UMC 擁有包含德州儀器、聯發科與英特爾等多元化客戶群，營運重點持續放在通訊、顯示、記憶體與車用等特殊製程產品的開發與生產。

近期股價變化

根據2026年5月7日的最新交易數據，存託憑證開盤價落在15.24，盤中最高觸及15.45，最低來到15.02，終場收在15.16。單日小幅下跌0.07，跌幅為0.46%，單日成交量達1602萬9124股，較前一交易日成交量減少約46.75%。

綜合來看，UMC 在成熟製程市場展現特定的定價能力與產能調配空間。投資人後續可密切留意下半年代工報價調漲的實際落地情況，以及通訊與車用終端市場的庫存去化進度。同時，需持續關注全球總體經濟波動對成熟製程終端需求的潛在影響。

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