受惠AI與記憶體需求強勁，封測大廠力成(6239)營運迎來新成長動能。近期法人機構評估指出，力成在先進封測技術與擴產進度上展現企圖心，今年資本支出預計大幅上修，全力衝刺高階產能。

力成近期營運的三大焦點如下：

1. 資本支出創高：為滿足強勁的客戶需求，公司預期將今年資本支出上修至500億元，資金主要投入扇出型面板級封裝(FOPLP)擴廠及高階測試產能擴展。
2. 產能進度明確：面板級封裝目前已成功解決翹曲問題並進入最後良率拉升階段，下半年將啟動客戶產品正式認證，預計於2027年進入大規模量產，為未來貢獻營收的重要關鍵。
3. 記憶體封測需求回溫：受惠記憶體原廠將產能轉向HBM產生外溢效應，帶動DRAM等封測訂單委外比重增加，疊加封測報價具調漲空間，有望推升後續毛利率表現。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著指標廠積極擴充高階產能，封測族群重獲市場目光，資金外溢效應顯著，今日目前相關概念股買盤湧現。

日月光投控(3711)

全球封裝與測試代工領導大廠，受惠先進封裝及測試需求增溫。

今日目前股價大漲逾9.8%，成交量突破2.5萬張，大單買盤高達1.6萬張以上，買氣偏積極，顯示大戶資金強勢進駐。

京元電子(2449)

主要提供半導體產品測試服務，為AI晶片測試重要供應商。

今日目前大漲近10%，成交量放大至2.8萬張，大單淨買超差額達1.7萬張，追價意願十分濃厚，量能呈現偏多格局。

超豐(2441)

專注於成熟製程與邏輯IC封裝測試，為國內封測重要廠家。

盤中強勢大漲10%，成交量達1.6萬張，大單買進逾9千張，買盤力道強勁，整體股價表現極具韌性。

華泰(2329)

提供積體電路、電腦及通訊線路板之設計與製造服務。

目前股價大漲逾9.8%，成交量來到2.4萬張，盤中大戶買盤突破1.6萬張，買賣大單差距超過1.4萬張，資金聚焦效應顯著。

力成(6239)在AI與記憶體雙引擎帶動下，加上面板級封裝等先進產能陸續到位，長期營運方向明確。投資人後續可持續留意高階封裝的良率拉升進度與終端客戶驗證時程，同時關注整體半導體需求復甦力道是否如期落地，以應對潛在的報價與供需波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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