盤中資金點火，久元(6261)今日股價表現強勢，盤中一路急拉至漲停價104.5元，成交量放大至5,596張，股價表現顯著優於大盤。從籌碼面觀察，近5日三大法人合計賣超5,865張，其中外資調節6,805張，自營商則買超940張，同期間融資餘額增加2,462張，顯示近期籌碼主要由內資與散戶承接。

探究久元(6261)的營運基本面，市場關注其近年積極推動的業務轉型策略。近期法人圈著眼於公司未來的成長動能，主要聚焦以下3個方向：

• 調整產品結構：逐步降低傳統切割挑揀業務比重，轉向專注毛利率逾50%的自有測試設備開發與銷售，預期明年設備銷售營收占比有望突破40%，有助於整體獲利率提升。
• 拓展新興應用：持續布局車用、高速傳輸及老化測試領域。目前車用營收比重約10%，以功率元件為主，預計未來將跨足車用驅動IC。
• 技術藍圖明確：因應高速運算需求，公司規劃於2026年推出高速傳輸測試機台，為中長期營運添增想像空間。此外，公司過往具備穩定配息紀錄，亦為下檔提供一定支撐。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著半導體庫存調整步入尾聲及先進封裝需求外溢，今日目前封測及相關設備族群展現明顯的吸金效應，盤中買盤積極湧入特定轉型或具備題材的個股，帶動族群出現連動上漲的輪動現象。

易華電(6552)

專注於捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造。今日目前股價大漲9.87%，盤中大戶買盤持續挹注，多方力道強勁，展現極高的市場關注度。

微矽電子-創(8162)

主攻電源管理IC與第三代半導體功率元件測試。目前漲幅達9.86%，盤中大戶買賣差額為正，顯示買氣熱絡，資金進駐意願偏高。

頎邦(6147)

為全球顯示器驅動IC封裝測試領導廠商。今日目前上漲9.72%，成交量爆出逾5.4萬張的大量，大戶買盤顯著壓過賣盤，呈現量價齊揚的強勢格局。

博磊(3581)

提供半導體封裝及測試相關設備與耗材。目前漲幅達8.72%，盤中買盤偏積極，顯示市場對封測設備廠的後市展望抱持正面態度。

福懋科(8131)

隸屬台塑集團，主營記憶體IC封測服務。今日目前上漲3.99%，大戶買盤大於賣盤，量能溫和放大，股價走勢相對穩健。

總結來看，久元(6261)在設備轉型效益發酵與車用布局的預期下，吸引盤中資金強勢點火，並帶動部分封測及設備族群同步上揚。投資人後續可持續關注公司設備營收占比的實際變化，並留意法人籌碼的後續動向與量能變化，作為評估續航力的參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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