第一季獲利創高，上修資本支出布局先進封裝

力成(6239)受惠於AI與HPC需求強勁，帶動記憶體與邏輯產品價格調漲。近日法說會公布第一季財報，單季稅後純益18.44億元，年增56.9%，每股稅後純益達2.5元，營運表現優於市場預期，創下近三年同期新高。展望後市，公司預估今年營收有望逐季走高，全年挑戰雙位數成長。為因應先進封裝需求，力成(6239)釋出以下營運焦點：

• 資本支出上修：將2026年資本支出上限由原先400億元調升至500億元，主要用於FOPLP（扇出型面板級封裝）廠務工程與設備採購。
• 先進封裝進度：FOPLP良率已達94%至95%，預計下半年進入產品驗證與試產，並期望於2027年正式交付量產。
• 矽光子布局：切入CPO（近封裝光學）市場，目前處於產品驗證階段，預計2027年底導入量產。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，主要業務包含積體電路與半導體元件之測試服務。受惠記憶體循環週期向上與AI需求暢旺，2026年3月合併營收達73.71億元，年增35.15%，表現強勁。整體產能趨緊且高階封裝營收貢獻增加，展現穩健成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察三大法人近期動向，截至2026年4月28日，外資單日賣超827張，投信小幅買超15張，自營商買超232張，三大法人合計賣超580張。近5日主力買賣超比例為-4.8%，近20日主力買賣超為-6.3%，顯示近期法人籌碼偏向調節，集中度略微下降，需留意散戶與法人之間的籌碼換手狀況。

技術面重點

截至近期最後交易數據，力成(6239)收盤價落在218.5元。從價格走勢觀察，股價自3月底的187元起漲，4月上旬一度回測192元後獲得支撐，隨後反彈推升至218.5元附近，顯示下方具備一定防守力道，短線呈現偏多格局。然而投資人須留意，在短線漲幅拉大後，若後續量能續航不足，恐將面臨高檔乖離過大的回檔風險。

總結

綜合來看，力成(6239)在AI與記憶體需求帶動下基本面強勁，且積極上修資本支出擴充先進封裝產能以支撐長期發展。短期內應留意法人籌碼的調節賣壓及高檔技術面風險，後續可持續關注FOPLP量產進度與報價調漲對毛利率的實際挹注。

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