Google在AI硬體布局與生態系擴展

Google近期在AI晶片領域有顯著進展，為滿足龐大算力需求，正式發表第八代TPU晶片，硬體架構分為訓練端的TPU 8t與推論端的TPU 8i。隨著AI發展加速，Google TPU的投片量持續上修，未來發展與供應鏈重點如下：

• TPU v8x專案預計將於今年7至8月進入量產。
• 預估2026至2027年的出貨量將分別達到40萬顆及150萬至200萬顆，2027年整體規模更有望上看千萬顆。
• 為克服產能受限挑戰並確保出貨穩定，下一代TPU v9預期將轉向採用Intel的EMIB封裝技術。

此外，在終端軟體應用上，(GOOGL) 旗下的Google錢包近期新增支援台灣護照數位化為身份憑證，只要裝置符合條件並完成設定，即可在特定情境作為替代身份驗證工具，進一步擴展其數位生態系。

Alphabet(GOOGL)：近期個股表現

基本面亮點

Alphabet是一家控股公司，旗下網際網路巨頭Google創造了近九成營收，其中絕大部分來自線上廣告銷售。此外，Google雲端運算平台約占營收的一成，公司亦將資源投入自動駕駛與健康科技等新領域，整體Alphabet營業利益率約為25%至30%。

近期股價變化

根據2026年4月27日的交易數據，(GOOGL) 股價呈現上揚走勢。當日以345.98美元開盤，盤中最高觸及353.18美元，最低為342.73美元，終場收在350.34美元。單日上漲5.94美元，漲幅達1.72%，成交量突破2857萬股，較前一交易日增加8.14%。

綜合分析與後續觀察

總結而言，(GOOGL) 積極推進最新世代TPU的設計與量產，並彈性調整供應鏈封裝技術，展現其在AI基礎建設上的企圖。未來市場可持續關注TPU量產後的實際出貨規模，以及AI算力升級對其核心廣告與雲端業務所帶來的營收影響。

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