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愛德萬測試發布2025財年年報，顯示AI與各領域需求帶動財務指標創歷史新高，並預期新財年續創新高，此消息帶動台廠測試設備供應商前景。大摩據此看好旺矽(6223)等台系廠商，給予優於大盤評級，目標價5800元，顯示股價潛在上漲空間18.8%。旺矽與愛德萬測試合作晶圓級測試Insertion 2，已通過客戶與晶圓廠認證，預期受惠SoC測試系統年增30%及產能提前拉升。
愛德萬測試財報細節
愛德萬測試27日公布截至3月底的2025財年年報，受AI景氣周期影響，公司主要財務指標均達歷史新高。展望新財年，預計系統單晶片(SoC)測試系統年增30%，原定2028年產能達1萬台的目標將提前實現。另在矽光子(SiPh)領域，已取得首筆量產測試機訂單，相關營收預期2027年年增一倍，2028年再倍增。此展望顯示測試介面與設備需求將升級，包括測試座、晶圓級測試及探針卡。
台廠合作與市場展望
大摩指出，台灣測試介面廠商將受惠愛德萬測試的產能擴張及矽光子需求強勁。旺矽(6223)與愛德萬測試合作Insertion 2晶圓級測試，已獲認證，預期帶來營運貢獻。另鴻勁(7769)合作Insertion 4最終測試製程，同樣受惠升級需求。大摩對穎崴(6515)、旺矽(6223)、鴻勁(7769)等三檔給予優於大盤評級，其中穎崴與旺矽目標價分別為12000元及5800元。
後續關鍵指標
投資人可關注愛德萬測試新財年營收實現進度，以及矽光子測試訂單執行情形。旺矽(6223)後市需追蹤合作專案的認證擴大及SoC測試系統出貨量變化。潛在機會來自AI、汽車、工業及消費電子需求回溫，惟需留意全球供應鏈波動對測試設備訂單的影響。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
旺矽(6223)為全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值達4777.5億元，產業分類電子–半導體，營業焦點半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣，本益比83.4，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收1388.49百萬元，月增5.47%、年增38.62%，創3個月新高；202602為1316.49百萬元，年增45.54%，創2個月新高；202601為1227.41百萬元，年增33.06%；202512為1395.78百萬元，年增32.63%，創歷史新高；202511為1287.65百萬元，年增31.38%，創歷史新高。營運顯示持續成長動能。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現波動，截至20260428，外資買超2張、投信賣超35張、自營商買超13張，合計賣超21張，收盤價4880元；官股賣超39張，持股比率3.81%。前幾日如20260427外資買超111張、投信買超85張，合計買超217張；20260424外資買超197張、投信賣超159張，合計買超14張。主力買賣超方面，20260428賣超18張，買賣家數差18，近5日主力買賣超-3.7%、近20日-4.7%；20260427買超153張，近5日-7.3%。整體顯示法人與主力動向分歧，集中度有變動跡象。
技術面重點
截至20260331，旺矽(6223)收盤價3595元，當日開盤3740元、最高3780元、最低3465元、漲跌-140元、漲幅-3.75%、振幅8.43%、成交量1216張。近60交易日股價從20210429的136.5元上漲至3595元，顯示長期上漲趨勢。短中期MA5位於高於MA10/20，惟近期MA60附近有壓力；近20日高低區間為3465-3780元，可視為支撐壓力位。量價方面，當日成交量1216張低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航不足。短線風險提醒需注意乖離擴大及過熱訊號。
總結觀察重點
旺矽(6223)受愛德萬測試利多及合作認證影響，市場展望正向，近期營收年增逾30%、法人動向分歧。投資人可留意SoC測試系統出貨進度及矽光子訂單貢獻，同時追蹤全球需求變化及供應鏈風險，以評估後續營運表現。
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