近日聯電(UMC)在先進製程佈局與外資籌碼面均迎來重大進展。董事長洪嘉聰指出，為推動具成本效益與產能擴張的策略，公司正積極推進多項關鍵技術與全球營運佈局。近期重點動向包含：

• 美國產能佈局：與英特爾合作開發12奈米FinFET製程進展順利，英特爾已完成技術轉移。目前正於亞利桑那廠區加速驗證，預計今年完成、明年進入量產，這將成為公司在美國本土的首個生產基地。
• 矽光子技術開發：已取得imec的技術授權，全力投入12吋矽光子技術研發並正式進入試產階段，瞄準下世代高速連接應用市場。
• 籌碼面表現：外資近期積極佈局，上周在台股集中市場大舉買超高達9.12萬張，位居外資買超個股之冠。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯電(UMC)為全球第三大晶片代工廠，2024年市佔率達5%。總部設於台灣新竹，在全球擁有12家晶圓廠。其客戶群涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等大廠，產品廣泛應用於通訊、顯示器及車用電子等領域，員工總數約19,000人。

近期股價變化

觀察聯電(UMC)於2026年4月24日的市場表現，當日開盤價12.18，盤中最高12.32，最低12.1203，終場收在12.28。單日上漲0.28，漲幅達2.33%，單日成交量逾1,097萬，成交量較前一交易日變動3.04%，顯示市場交易熱度有所提升。

綜合上述，聯電(UMC)藉由與英特爾的12奈米製程合作及矽光子技術佈局，持續強化全球競爭力。投資人後續可關注美國廠的製程驗證進度，以及終端市場AI應用需求對產能利用率的實質貢獻，同時留意地緣政治與庫存調整等潛在市場變數。

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