
近日台股受惠AI題材發酵,資金明顯向實質獲利族群靠攏,其中ABF載板大廠景碩(3189)成為內外資積極關注的焦點。最新法人報告指出,受惠於AI GPU與伺服器CPU的強勁需求帶動,ABF載板市場正進入結構性的上升週期,預估至2028年整體供應缺口將高達35%。
針對景碩(3189)近期的營運亮點與市場預期,法人圈統整出以下幾項核心動能:
- 財務表現與成長:受惠第一季產品組合優化,預期第二季在IC載板報價延續漲勢下將帶動營收季增,法人預估2026全年營收年增率有望突破30%。
- 產能與供需結構:隨著美系客戶CPU供貨率倍增,加上AI晶片世代交替拉升規格,預期今年下半年高階ABF載板供需將開始吃緊。
- 籌碼面資金進駐:近期獲外資與投信同步買超,單周買入達1.9萬張,持股比例增加逾3.6%,展現強勢格局。
市場評估,景碩(3189)在載板三雄中具備較高的營運彈性,隨著高階應用放量,預期2026年稅後EPS將具備顯著的上修空間。
電子上游-ABF|概念股盤中觀察
受惠於AI終端應用推升載板規格,ABF族群近期再度躍居盤面主流,資金在指標股間展現輪動上攻的企圖心。
欣興(3037)
為全球PCB製造領導大廠,積極擴充高階ABF產能迎合AI伺服器需求。今日目前股價上漲逾3%,盤中觀察大戶買賣力道呈現正向差額,顯示單日買盤偏積極,資金參與度持續溫和升溫。
南電(8046)
主要從事IC載板及印刷電路板生產,受惠高階網通需求逐步回溫。今日目前股價強勢上漲逾4%,帶動逾2萬張的交易量能,惟留意盤中大戶買賣差額呈現負值,顯示在股價拉升過程中部分主力可能逢高調節,目前賣壓較為明顯。
總結而言,在AI伺服器與先進封裝推波助瀾下,ABF載板產業正步入新一輪成長週期。投資人後續應持續關注高階載板的報價走勢與國際大客戶的拉貨進度,同時留意傳統消費性電子復甦動能,作為評估相關個股基本面的關鍵指標。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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