Amkor Technology(AMKR) 今日期間股價上漲 6.72%，最新報價來到 77.81 美元，盤中動能明顯放大，市場聚焦其與 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC) 在美國擴大先進封裝合作的題材。

根據 Reuters 引述公司主管報導，TSMC 計畫在 2029 年前於亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠，並將在當地建置 CoWoS 與 3D-IC 能力，以支援高效能與 AI 晶片客戶。報導指出，Amkor(AMKR) 去年已宣佈與主要客戶合作，在亞利桑那州開發先進封裝廠，目標在 2027 年中完成建廠、2028 年初量產，且 Amkor 與 TSMC 已在 2024 年宣布計畫共同將部分 TSMC 先進封裝技術引進美國。

市場解讀，美國在地先進封裝產能擴張與與 TSMC 的合作前景，推升投資人對 Amkor(AMKR) 中長期成長性的期待，激勵股價同步走強。

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