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金像電(2368) 最新AI伺服器需求強勁，高階產能吃緊，營收毛利率雙雙大幅提升
金像電(2368)在AI伺服器規格提升帶動下，受惠800G交換器及AI需求強勁，高階產能持續吃緊狀態。法人指出，金像電高階產品需求旺盛，帶動營收及毛利率雙雙提升。第2季營運預期持續攀高，下半年800G交換器營收占比將超越400G，層數達38~44層，學習曲線成熟後將貢獻毛利。通用伺服器平台換代推動規格升級與層數增加，成長動能維持強勁。金像電台灣廠擴充產能，蘇州廠引進新設備解決瓶頸，提升高階產品比重，整體產值具上修空間。
高階產品需求推動營運成長
AI伺服器零組件升級，包括記憶體、交換器及PCB，跟進規格提升，進一步推升一般伺服器需求。金像電作為全球伺服器用PCB龍頭，受惠此趨勢，高階產品訂單能見度延至下半年。800G交換器需求暢旺，層數約38~44層，預期下半年營收占比超過400G。通用伺服器換代帶動層數增加，維持成長動能。金像電因應需求，台灣廠將擴充產能，蘇州廠引進新設備去除瓶頸，提高高階產品比重，提升整體產值。
法人機構觀點與市場反應
法人看好PCB業者第2季營運持續攀高，金像電高階產能吃緊，獲利表現優異。權證發行商指出，投資人可關注價內外15%以內、有效天期120天以上權證。市場反應正面，AI需求強勁帶動相關股價波動，健鼎(3044)等同業亦受惠，但金像電高階產品組合優化，毛利率預期改善。短期原物料上漲及人民幣升值有干擾，但新品報價反應成本，營收規模效益顯現。
未來關鍵指標追蹤
金像電需關注下半年800G交換器營收占比變化，以及高階產品學習曲線成熟進度。台灣廠產能擴充及蘇州廠設備引進，將影響高階產品比重提升。訂單能見度延至下半年，4月營收挑戰新高，毛利率改善為獲利關鍵。潛在風險包括原物料波動及匯率影響，投資人可追蹤產業需求持續性及產能利用率。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電(2368)為電子–電子零組件產業，全球伺服器用PCB龍頭，主要從事雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務、各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工。總市值達6541.3億元，本益比38.7，稅後權益報酬率0.8%。近期月營收表現亮眼，2026年3月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%、年增63.14%，創歷史新高，受接單量增加推動。2026年2月營收5941.71百萬元，年增53.91%；1月營收6015.66百萬元，年增68.54%，同創歷史新高。2025年12月及11月營收分別年增46.34%及71.51%，顯示營運動能強勁。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向顯示，外資在2026年4月23日買賣超-550張，投信725張，自營商-210張，合計-35張，收盤價1265元。4月22日合計153張，收盤1250元；4月21日126張，收盤1225元。官股持股比率維持約2.38%-2.42%。主力買賣超於4月23日-159張，買賣家數差4；4月22日59張，家數差21。近5日主力買賣超1.1%，近20日3.5%，顯示主力動向正向，集中度略升。散戶買分點家數略高於賣分點，法人趨勢整體買超為主。
技術面重點
截至2026年4月23日，金像電(2368)股價呈現上漲趨勢，收盤1265元，漲幅約35%自3月底860元低點。短中期均線MA5、MA10向上穿越MA20及MA60，顯示多頭排列。量價配合佳，4月23日成交量未提供但近月平均約8000-9000張，較20日均量增加，近5日均量高於20日均量，支撐量能續航。關鍵價位方面，近60日區間高點1265元為壓力，近20日高低1225-860元作支撐，短期震盪區間1165-1265元。短線風險提醒，股價快速拉升後乖離率偏高，需注意量能是否續航不足導致回檔。
總結
金像電(2368)受AI伺服器需求及高階產品推動，營收毛利率提升，產能擴充將支撐未來成長。法人買超及技術面多頭格局正面，但需留意原物料及匯率波動。投資人可追蹤月營收、毛利率變化及訂單能見度，維持中性觀察產業動態。
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