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金像電(2368)獲花旗高盛喊買，2026資本支出年增逾100%
近來印刷電路板產業傳出漲價與缺貨消息，外資高度關注金像電(2368)的發展。花旗證券點名金像電為買進標的，高盛證券亦建議買進金像電，並預期ABF載板市場從下半年供給短缺至2028年。投資人持續持有部位，等待價格上漲催化劑。花旗看好金像電的高階產品定位與東南亞擴產較少。高盛估金像電2026年資本支出達170億元以上，年增幅超過100%，2027年維持高水準。產業供需結構有利，預期下半年至2027年多輪漲價。
產業背景與金像電定位
印刷電路板產業供給緊張，預期第2季起至年底逐季調價。ABF載板族群自第2季至2027年第4季按季漲價。銅箔基板產業供給短缺，支持價格上漲。一般PCB面臨二三線廠切入AI伺服器領域疑慮，但金像電作為利基型PCB廠，具高階產品優勢。花旗與高盛均看好金像電，強調其全球伺服器用PCB龍頭地位。市場回饋顯示投資人對ABF載板產業信心高，供需失衡支撐漲價循環。
外資動作與市場反應
花旗喊買金像電與健鼎，高盛建議買進金像電、南電、景碩，並調升南電與景碩目標價。高盛指出ABF載板供給短缺至少至2028年，PCB與CCL供需失衡支持漲價。投資人傾向續抱PCB績優股，如金像電，不畏台股震盪。法人預期主要ABF載板廠資本支出加速，今年年增33%，明年36%。景碩今明兩年資本支出各80億元與100億元，欣興今年340億元。金像電資本支出大幅成長，反映產業需求強勁。
未來關鍵指標
金像電需追蹤第2季起價格調漲進度與供給短缺持續性。資本支出計畫為重點，2026年達170億元以上，2027年維持高水準。產業面關注AI伺服器需求對一線廠影響，以及東南亞擴產動態。市場預期多輪漲價至2027年，ABF載板短缺至2028年。投資人可留意法人報告更新與季度調價循環。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電為電子零組件產業全球伺服器用PCB龍頭，總市值6541.3億元。本業聚焦雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣，涵蓋電腦、電子、通訊產品及其週邊設備。稅後權益報酬率0.8%，本益比38.7。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%，年成長63.14%，創歷史新高，接單量增加。2026年2月營收5941.71百萬元，年成長53.91%。2026年1月營收6015.66百萬元，年成長68.54%，同創歷史新高。2025年12月營收5246.30百萬元，年成長46.34%。2025年11月營收5453.35百萬元，年成長71.51%。營運重點在伺服器PCB，近期變化顯示需求回溫。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣動向分歧，2026年4月23日外資買賣超-550張，投信725張，自營商-210張，合計-35張，收盤價1265元。官股買賣超141張，持股比率2.42%。4月22日三大法人買超153張，收盤1250元。4月21日買超126張，收盤1225元。4月20日買超44張，收盤1210元。4月17日買超76張，收盤1175元。主力買賣超4月23日-159張，買賣家數差4。近5日主力買賣超1.1%，近20日3.5%。4月22日主力買超59張，家數差21。近5日-0.1%，近20日1.5%。散戶與主力動向顯示集中度變化，法人趨勢近期轉正。
技術面重點
截至2026年3月31日，金像電收盤860元，開盤890元，最高914元，最低854元，漲跌-38元，漲幅-4.23%，振幅6.68%，成交量8418張。短中期趨勢顯示，近期價格從2026年1月701元上漲至860元，MA5與MA10上穿MA20，呈現多頭排列，但接近MA60壓力。量價關係上，當日成交量8418張高於20日均量約7000張，近5日均量增加vs 20日均量，顯示買盤進場。關鍵價位方面，近60日區間高點914元為壓力，低點701元為支撐；近20日高點914元、低點826元作近期壓力支撐。短線風險提醒：價格乖離MA20較大，需注意量能續航，若成交量萎縮可能回測支撐。
總結
金像電在PCB產業供給短缺與漲價預期下，獲外資看好，資本支出計畫加速。近期營收創歷史新高，法人買賣動向分歧但趨正，技術面多頭格局。後續留意季度調價、資本支出執行與AI需求影響。產業供需變化為關鍵指標，潛在風險包括競爭加劇與擴產動態。
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