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金像電外資調高目標價 CCL PCB漲價季增10-40%預期持續
美系券商最新報告指出，CCL/PCB價格在2026年4月季增10-40%以上，金像電(2368)作為全球伺服器用PCB龍頭，受惠產業漲價趨勢，外資因此調高金像電目標價。報告預期2026年下半年及2027年將有進一步多輪漲價，幅度至少相當於近期季增水準。考量AI PCB/CCL僅占總資本支出小比例，客戶端預計接受此漲幅，金像電營運將受正面影響。
產業漲價背景
CCL/PCB產業持續面臨漲價壓力，美系券商觀察到2026年4月價格已季增10-40%以上，此趨勢源於供需變化與AI應用需求。金像電專注雙層、多層印刷電路板製造，業務涵蓋電腦、電子、通訊產品及其週邊設備。報告強調，在維持MLB＋HDI混合架構下，產業將朝更高階HDI升級，金像電等廠商將因技術優勢獲益。
市場反應與法人動作
外資對金像電(2368)調高目標價，反映對PCB產業前景樂觀。近期股價表現強勁，法人買賣超動向顯示外資持續加碼。產業鏈觀察，二線MLB廠如金像電將受惠外溢訂單，一線廠擴產保守導致HDI產能有限，增加金像電訂單機會。交易量亦呈現放大跡象。
後續觀察重點
投資人可留意2026年下半年CCL/PCB漲價執行情況，以及HDI技術升級進度。金像電需追蹤客戶接受度與資本支出變化。潛在風險包括全球供應鏈波動，建議關注產業報告與官方公告。
金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
金像電(2368)為電子–電子零組件產業，全球伺服器用PCB龍頭，總市值6541.3億元，本益比38.7，稅後權益報酬率0.8%。營業項目包括雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣、各種電腦電子產品週邊設備。近期月營收表現亮眼，2026年3月達7384.88百萬元，年成長63.14%，創歷史新高；2月5941.71百萬元，年成長53.91%；1月6015.66百萬元，年成長68.54%，均創高點，受接單量增加推動。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現淨買超趨勢，2026年4月22日外資買超202張，投信賣超41張，自營商賣超8張，合計買超153張；4月21日外資買超174張，合計126張。主力買賣超亦積極，4月22日買超59張，買賣家數差21；近5日主力買超-0.1%，近20日1.5%。官股持股比率維持2.39%，顯示法人趨勢正面，集中度穩定。
技術面重點
截至2026年4月22日，金像電(2368)收盤1250元，漲幅1.03%，成交量約中量水準。短中期趨勢向上，收盤價高於MA5(約1220元)、MA10(約1180元)、MA20(約1100元)，但接近MA60(約950元)上方，顯示多頭格局穩固。近5日成交量平均高於20日均量20%，量價配合佳。關鍵價位方面，近20日高點1250元為壓力，近60日低點701元為支撐，區間高低約701-1250元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能出現回檔。
總結
金像電(2368)受CCL/PCB漲價與HDI升級影響，外資調高目標價，近期營收與法人動向均正面。投資人可留意下半年漲價執行與訂單變化，技術面多頭延續但需注意量能與支撐位，維持中性觀察產業動態。
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