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摩根士丹利證券將聯電(2303)評等由劣於大盤升至中立，目標價從51.5元大幅調升至68元，漲幅達32%。此舉基於聯電下半年晶圓代工價格預期調漲5%-10%，受惠成熟製程需求優於預期及產能利用率提升。分析師詹家鴻指出，聯電正向客戶釋出漲價訊息，預期2026-2028年每股純益分別調升19.6%、27.1%、29%至3.53元、4.54元、5.51元。聯電股價昨收76.9元，上漲3.9元，反映市場對基本面改善的正面反應。
漲價背景與預期影響
聯電成熟製程需求改善，主要來自AI外溢效應，如AI伺服器、電源管理IC及網通設備吸收原本手機、PC疲弱需求。詹家鴻根據近期調查顯示，聯電產能利用率提升，將於2026年下半年調漲代工價格5%-10%，小型PMIC與MCU可能部分漲價，而驅動IC價格維持不變。此前市場預期今年無漲價，此發展成為基本面上行驚喜。2027年漲價幅度預估同樣為5%-10%，帶動獲利成長。
法人觀點與股價表現
大摩未將評等升至優於大盤，主因多頭預期過高及漲價幅度未如市場預期激進，聯電雖為SanDisk生產部分3D NAND連結晶片，但晶圓消耗量低於主流記憶體。聯電昨股價上漲3.9元至76.9元，成交量未特別放大。其他半導體廠如台積電(2330)亦釋出優於預期展望，帶動產業氛圍。法人機構持續關注聯電基本面轉正，預期ASP與利潤率提升。
未來關鍵指標
投資人可追蹤聯電下半年產能利用率及實際漲價執行情況，2026年EPS達3.53元為重要驗證點。樂觀情境下目標價上看97元，但需留意客戶庫存水位及AI需求持續性。成熟製程市場變化及競爭態勢，將影響後續獲利實現。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，總市值9257.8億元，產業地位穩固，主要營業項目為晶圓94.74%、其他5.26%，本益比18.7、稅後權益報酬率3.3%。近期月營收表現平穩，2026年3月達20862.15百萬元，年成長5.33%；2月19345.13百萬元，年成長6.33%；1月20830.63百萬元，年成長4.89%。整體營運重點在成熟製程，顯示穩定增長趨勢。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現淨買入趨勢，截至2026/4/22，外資買超47823張、投信699張、自營商4405張，合計52927張；前日4/21外資賣超16158張但投信買超9464張。主力買賣超4/22為46359張，買賣家數差-3，近5日主力買超14.2%、近20日9.8%，顯示集中度略降但法人趨勢轉正。官股持股比率維持-1.82%，整體籌碼動向支持基本面改善。
技術面重點
截至2026/3/31，聯電收盤56.5元，較前日跌0.88%，成交量76985張低於20日均量。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5(約57元)、MA10(約58元)，但接近MA20(約55元)，呈現盤整格局。近60日區間高點65.4元(2/26)、低點39.1元(10/31)，近20日高低為62.4元-56.5元，提供支撐壓力參考。近5日成交量平均低於20日均量，量價配合不足。短線風險提醒：乖離率擴大可能引發回檔，需注意量能續航。
總結
聯電基本面受漲價預期及AI外溢支撐，法人調升獲利展望，股價呈現上漲。近期營收穩定、法人買超及技術盤整，後續留意產能利用率及漲價執行。市場需求變化及競爭因素，為潛在變數，中性觀察有助決策。
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