金居(8358)近日受惠於AI伺服器與高效能運算需求激增，帶動高階銅箔產品出貨暢旺。公司自結最新3月營收達8.61億元，年增42.8%，單月每股盈餘交出0.69元的成績。回顧114年全年淨利為10.63億元，每股盈餘達4.21元，顯示產品結構優化對獲利率的實質挹注。

針對金居近期的營運動態與市場焦點，可觀察以下重點：

• 庫藏股效應：自本月14日啟動庫藏股計畫，預計買回一千張，推升股價從300元附近強攻至400元歷史新高。
• 交易熱度攀升：因近期股價波動劇烈且價量齊揚，金居在20日被櫃買中心列為注意股名單。
• 產業升級紅利：法人機構分析，隨著AI平台算力升級，銅箔規格將向HVLP4邁進，金居作為重點供應商，若未來市場供不應求，將具備潛在漲價空間。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

受惠於高階PCB材料需求爆發與族群連動效應，目前盤面上相關材料與設備概念股走勢呈現明顯分歧，部分個股吸引強勢買盤進駐。

凱崴(5498)

專注於PCB鑽針與鑽孔代工服務，受惠於高層板應用增加。今日目前股價飆漲9.88%，大戶買賣批次呈現高達9050的淨買超，量能放大且盤中買盤偏積極。

尖點(8021)

PCB鑽針大廠，近期獲大型PCB廠透過私募策略結盟。目前盤中大漲7.04%，創下新高價位，大戶買進力道勝過賣方，顯示市場對其業務整合抱持正向期待，多方力道強勁。

聯茂(6213)

台灣高階銅箔基板三雄之一，近期啟動新一波雙位數漲價潮。目前股價上漲4.25%，雖然整體交投熱絡，但大戶淨買賣微幅偏空，顯示高檔仍有部分獲利了結賣壓需消化。

富喬(1815)

電子級玻纖布大廠，為PCB上游關鍵材料供應商。今日目前股價回檔較深，跌幅達7.09%，大戶淨賣超批次顯著放大，目前賣壓較明顯，短期需留意籌碼沉澱狀況。

綜合來看，金居(8358)在業績成長與庫藏股護航下，展現穩健的營運底氣，而整體PCB上游材料族群也因AI需求出現結構性漲價契機。後續投資人可密切留意高階材料的市場供需變化，以及各廠高階製程的量產進度。同時，在族群股價大幅攀升後，需提防高檔震盪及單一個股籌碼鬆動的潛在風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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