🔸金居(8358)股價上漲，亮燈漲停367.5元漲幅9.87%，AI高階銅箔題材推升買盤追價

金居(8358)早盤買盤持續湧入，股價攻上367.5元亮燈漲停，漲幅9.87%。盤面資金明顯延續前一波對AI伺服器供應鏈與高階銅箔題材的關注，加上市場預期HVLP3/HVLP4銅箔在高速傳輸與AI伺服器應用需求持續放大，帶動短線主動性買盤積極追價。基本面部分，近期月營收連三個月創新高，強化市場對後續獲利成長想像，加上公司已啟動庫藏股計畫，整體有助穩定信心，使得多方情緒在高檔仍偏積極。

🔸金居(8358)技術面與籌碼面：多頭結構成形，法人主力同步偏多但需留意高檔震盪

技術面來看，金居近期股價已明顯站上週、月、季線之上，均線呈多頭排列，波段自3月底以來一路墊高，結構偏多。技術指標如MACD維持正值、RSI與KD指標先前已脫離中性區向上，顯示動能仍強，股價逼近歷史高檔區，短線續漲空間與獲利了結壓力將同步存在。籌碼面部分，近日三大法人持續買超，外資與投信連續加碼，自營商亦多以買方為主；主力買賣超與持股比率顯示，中長線籌碼逐步集中在大戶與法人端。後續需觀察漲停開啟後的量價變化，以及高檔換手是否健康，支撐多頭趨勢延續。

🔸金居(8358)公司業務與後續盤中觀察：電解銅箔龍頭受惠AI趨勢，留意評價與波動風險

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，定位於電子零組件產業，上游提供PCB用高階銅箔，主攻HVLP超低輪廓銅箔，切入AI伺服器、高速傳輸等高階板材應用。近期月營收連續創歷史新高，市場普遍預期隨HVLP3、HVLP4比重拉昇及產線轉換，未來幾年的獲利成長動能可望維持。今日盤中亮燈漲停，反映資金對AI材料鏈與供不應求預期的集中押注，但同時股價位階已遠離公司先前公告的庫藏股價格區間，評價與波動風險同步墊高。操作上，偏多者可將後續法人買盤是否續航與高檔量能變化視為關鍵指標，同時預先規劃風險控制與回檔承接區間。

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CMoney 研究員

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