銅箔基板(CCL)產業受上游原料成本墊高影響，近期吹起漲價風潮。法人指出，聯茂(6213)預計於4月起跟進調漲報價，幅度約10%，主軸集中在高階材料。公司近期營運動能主要來自以下幾個面向：

• AI伺服器與交換器需求擴張，且未來伺服器平台升規帶動材料規格升級。
• 新切入美系ASIC客戶，帶動高階材料占比提升，推升產品組合轉佳。
• 首度打入低軌衛星業務，預計未來將成為新增動能。

在漲價效益與訂單外溢帶動下，近期股價表現強勢，因近六個營業日累積收盤價漲幅達26.12%，於4月16日遭證交所列為注意股。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯茂為台灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠。受惠於通用型伺服器需求強勁與漲價效益，2026年3月營收達33.69億元，年增13.8%，創下單月歷史新高。2026年第一季營收皆維持穩定正成長，顯示整體營運穩健，產品組合持續優化。

籌碼與法人觀察

法人機構看好高階產能供應吃緊及報價上揚趨勢，對未來獲利表現抱持正向看法。然而觀察籌碼動向，截至2026年4月16日，近5日三大法人合計賣超4,108張，其中外資賣超3,528張，自營商賣超586張，投信則微幅買超6張，顯示在股價波段大漲之際，部分法人偏向逢高調節。

技術面重點

觀察截至4月16日的市場表現，收盤價來到252.00元，本益比達60.58。近期股價呈現強勢多頭格局，近20個交易日自區間低點132.50元一路走高至252.00元。需留意短線股價漲勢猛烈，技術面乖離率擴大，加上遭列注意股，若後續追價量能不足，需提防高檔震盪的技術性修正風險。

總結

聯茂(6213)在AI伺服器需求、材料升規與CCL漲價等多重利多加持下，基本面展現強勁爆發力。後續宜留意高階產能開出狀況與法人籌碼變化，並在短線過熱時謹慎評估追高風險。

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