全球封測龍頭日月光投控(3711)受惠於AI晶片強勁需求，帶動先進封測訂單暢旺，近期股價成功突破400元大關，盤中更創下428元新天價。在業績表現方面，公司公布今年3月營收達615.77億元，月增18.2%、年增14.6%；累計第一季營收為1736.62億元，季減2.4%、年增17.2%，創下同期新高紀錄。

因應AI浪潮帶來的龐大商機，市場法人看好日月光投控(3711)後續營運發展，並歸納出以下核心亮點：

• 大幅擴產計畫：今年預計將有6座新廠動工，創歷年新高，其中旗下測試廠福雷電攜手穎崴(6515)等廠商共同投資仁武產業園區，總投資額估算將超過千億元規模。
• 資本支出上調：今年原規劃資本支出為70億美元，由於客戶需求殷切，預期資本支出仍有進一步上調空間，以應付產能缺口。
• 先進封裝動能：法人預估2026年先進封測(LEAP)營收將倍增至32億美元，產品組合的優化也有望帶動結構性毛利率回升至24%到30%的長期目標區間。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI晶片需求爆發不僅推升龍頭廠股價創高，也全面點燃半導體封測族群的市場交投熱度，今日盤面資金明顯轉進具備先進封裝及測試擴產題材的相關概念股，呈現多點開花的輪動格局。

華泰(2329)

主要從事IC封裝測試及電子製造服務，具備記憶體封測利基。今日目前買盤湧入推升股價大漲逾9%，大戶買賣力道呈現顯著正向，量能放大顯示多方態度積極。

訊芯-KY(6451)

專注於系統級封裝(SiP)及光收發模組封測，為光通訊關鍵廠。今日盤中強勢觸及漲停水準，漲幅近10%，法人籌碼換手積極，市場追價意願相當濃厚。

博磊(3581)

提供半導體封裝測試設備及耗材，受惠先進封裝擴產潮。目前股價大漲近9.9%，大戶淨買超張數明顯擴大，盤中買盤偏積極，展現強勁的量價齊揚態勢。

頎邦(6147)

全球面板驅動IC封測龍頭，並積極佈局非驅動IC領域。今日目前股價勁揚逾9.9%，買賣單差額高達兩萬餘張，顯示主力資金大舉進駐，多頭氣勢凌厲。

京元電子(2449)

國內重量級IC測試廠，AI晶片測試訂單為近期營運亮點。今日盤中穩步走高，漲幅突破6%，大戶淨買超達六千餘張，顯示量能中性偏樂觀，買盤承接力道紮實。

穎崴(6515)

高階半導體測試介面大廠，與日月光合作進駐仁武園區。目前股價上漲近6%，雖整體成交量不大，但買賣方結構穩定，反映長線資金對其後市展望抱持正向看法。

總結來看，日月光投控(3711)在AI先進封測訂單挹注下，擴產動作與營收表現皆釋出樂觀訊號，帶動整體封測族群估值提升。後續投資人可密切關注法說會中對資本支出的實際調整數據，同時需留意整體半導體終端需求復甦節奏與短期市場情緒可能帶來的波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息