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旺矽最新AI探針卡量產帶動Q1營收39.3億元優預期，股價4/10收4620元
旺矽(6223)受惠新世代AI ASIC探針卡進入量產階段，第1季合併營收達39.3億元，表現優於市場預期。訂單能見度明確，今年營收預期隨產能逐步開出而成長。法人近期調整上調財測預估值及目標價。旺矽上半年探針卡業務營收強勁，懸臂式探針卡因急單BB ratio大於1，垂直式探針卡於2025年下半年維持滿載，訂單能見度達六個月。各項研發專案持續與客戶開發中。
探針卡業務細節與未來擴充
旺矽專注半導體測試零組件，隨著2.5D/3D先進封裝演進，探針pitch持續微縮。未來AI晶片對MEMS探針卡需求擴增，Chiplet設計提升KGD要求，前段測試需求同步成長。為滿足客戶需求，旺矽預期下半年垂直式探針卡產能較2025年底擴充50%，MEMS探針卡擴充200%，成為2026年營收逐季成長動能。在CPO設備方面，旺矽提供wafer level光電測試解決方案，積極與客戶驗證，預期2027年進入放量階段，挹注設備業務。
股價表現與法人動作
旺矽(6223)4月10日收盤價4620元，上漲150元。法人分析指出，上半年探針卡營收成長強勁，訂單滿載支撐業務動能。近期法人調升財測，反映對旺矽AI相關產品需求樂觀。市場交易聚焦旺矽探針卡出貨進度，成交量隨消息面活躍。產業鏈影響下，旺矽垂直整合能力獲肯定，競爭格局中維持全球懸臂式探針卡龍頭地位。
後續關鍵指標追蹤
投資人可關注旺矽下半年產能擴充進度及訂單能見度延長情況。2026年垂直式與MEMS探針卡出貨占比變化，將影響營收結構。CPO設備驗證結果及2027年放量時點需持續觀察。潛在風險包括客戶測試需求波動及先進封裝技術轉移延遲，建議追蹤季度財報及產業供需報告。
旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
旺矽(6223)為電子–半導體產業全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值4523.0億元。本益比79.0，稅後權益報酬率0.5%，交易所公告殖利率0.5%。營業項目包括半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收1388.49百萬元，月增5.47%、年增38.62%，創3個月新高。2月1316.49百萬元，年增45.54%；1月1227.41百萬元，年增33.06%。2025年12月1395.78百萬元，年增32.63%，創歷史新高；11月1287.65百萬元，年增31.38%，亦創歷史新高。Q1營收39.3億元優預期，AI探針卡量產貢獻顯著。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現分歧，4月10日外資賣超55張、投信賣超27張、自營商賣超8張，合計賣超91張，收盤價4620元。4月9日外資賣超67張、投信買超30張、自營商賣超8張，合計賣超45張。4月8日外資賣超64張、投信買超75張、自營商賣超11張，合計持平。4月7日外資買超81張、投信買超25張、自營商賣超10張，合計買超96張。官股持股比率維持約3.90%，4月10日官股買超1張，庫存3817張。主力買賣超4月10日-31張，買賣家數差45，近5日主力買賣超1.2%、近20日0.9%。4月9日主力-15張，買賣家數差-16，近5日9.6%。整體法人趨勢顯示短期震盪，持股集中度穩定，散戶買盤偶有參與。
技術面重點
截至2026年3月31日，旺矽(6223)收盤3595元，下跌140元，漲幅-3.75%，振幅8.43%，成交量1216張。回顧近60交易日（以月結資料為基準），股價呈現上漲趨勢，從2026年2月26日2945元，經3月31日3595元，累計上漲約22%。短中期移動平均線MA5/10位置高於MA20/60，顯示多頭排列。量價關係上，3月成交量1216張低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航需觀察。關鍵價位方面，近60日區間高點3780元為壓力，低點2240元為支撐；近20日高點3780元、低點3465元。短線風險提醒：近期乖離擴大，量能續航不足可能引發回檔壓力。
總結
旺矽(6223)Q1營收優預期，AI探針卡量產及產能擴充支撐未來成長。法人調升財測反映業務潛力，但需留意訂單波動及技術驗證進度。投資人可追蹤季度營收、法人動向及股價技術指標，以評估市場變化。
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