🔸聯策(6658)股價上漲，短線買盤追價鎖定營收爆發與AI封裝裝置題材

聯策(6658)股價截至中午12:47上漲9.45%，報82.2元，盤中逼近漲停價位，屬強勢多頭走勢。今日上攻主因來自3月單月營收年成長逾六成，連同今年以來數個月維持高檔水準，市場認為本業動能轉強具延續性，加上公司切入PCB、半導體AOI與高階濕製程設備，受惠CoWoS等先進封裝擴產與AI伺服器需求帶動，資金進一步放大想像空間。輔因則是先前外資與主力已有明顯卡位，股價站上其成本區後，形成軋空與追價動能，帶動今日股價再度放量急拉。短線需留意高檔追價資金是否能持續進場，以及盤中若出現快速震盪時的換手力道。

🔸聯策(6658)技術面與籌碼面：均線多頭排列，主力與外資成本區下檔支撐受關注

技術面來看，聯策近期日、週、月、季均線已呈多頭排列，股價維持在中長期均線之上，過去20日漲幅明顯、週K亦扭轉先前下跌結構，形成中期多頭格局。布林軌道與MACD、KD等動能指標偏強，顯示多頭趨勢仍在延伸。籌碼面部分，近日主力近5日與近20日買超佔比維持正值，顯示主力成本已往上移；雖然個別日子出現主力與外資短線調節，但整體仍屬偏多佈局為主。前一交易日外資小幅賣超，屬於漲多下的節奏調整，尚未破壞多頭結構。後續留意的重點在於：股價能否穩守主力與外資成本區附近的短期支撐，以及拉高後是否仍有量能配合完成高檔換手，而非量縮背離。

🔸聯策(6658)公司業務與後市總結：AOI與智動化裝置受惠AI與先進封裝趨勢

聯策屬電子–其他電子族群，營運以視覺與自動化裝置、特用材料等為主，應用橫跨PCB（含載板）、半導體AOI與濕製程設備、光電與一般工業製造，並逐步朝自製設備深化。公司已切入多家一線PCB廠及先進封裝供應鏈，受惠AI伺服器、高階載板與CoWoS產能擴張，市場對中長期訂單能見度抱持期待。本益比位階已反映部分成長預期，股價盤中強勢上攻，代表資金對營收爆發與題材的定價正在往上重估。後續操作觀察在於：其一，後續月營收能否延續高成長或至少維持高檔不失速；其二，AI與先進封裝資本支出若有放緩風險，可能影響市場評價；其三，高檔震盪時須留意量縮回檔與可能的增資或籌碼鬆動風險，建議以關鍵支撐與停損點嚴格控管風險。

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CMoney 研究員

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