力成科技(6239)最新公布 3 月財報營收達 73.72 億元，較上月成長 10.0%，較去年同期大幅成長 35.2%；累計前 3 月營收達 213.14 億元，年增 37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。

為因應未來營運生產需求，力成科技(6239)代子公司晶兆成科技公告，向 TOKYO ELECTRON LIMITED 訂購測試設備及其零配件，總交易金額逾新台幣 14.41 億元。市場分析指出，近期受惠於記憶體循環週期向上及 AI 需求暢旺，帶動整體產能趨緊。公司目前積極發展關鍵技術，未來營運亮點包含：

1. 先進封測技術：持續精進 AI 相關產品，認證通過後將為新成長動能。
2. 高階封裝發展：FOPLP（面板級扇出型封裝）營收貢獻預計將逐步增加。
3. 跨足 CPO 領域：切入共同封裝光學元件，產品目前正處於營證階段。

隨著 DRAM 受惠於記憶體原廠 HBM 擴產的外溢效應，後段封測報價走勢與需求急增，有望進一步支持力成科技(6239)未來營運與股價表現。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著記憶體循環週期向上及 AI 先進封裝需求暢旺，封測族群近期表現受到市場關注，盤面資金輪動跡象明顯，以下整理幾檔今日盤中表現較為突出的概念股：

聯鈞(3450)

國內光通訊與微波元件封裝大廠。今日目前漲幅達 5.18%，大戶買賣差額呈現正向，盤中買盤偏積極，推升股價穩步走高。

頎邦(6147)

全球領先的面板驅動 IC 封測廠。今日目前表現強勢，漲幅高達 9.84%，大戶買單積極敲進，顯示市場買氣熱絡，量能明顯放大。

旺矽(6223)

全球知名的半導體探針卡及測試設備廠。今日目前上漲 3.58%，雖然大戶買賣動能相對中性，但整體交投維持一定熱度，展現穩固的上攻力道。

訊芯-KY(6451)

專注於系統級封裝與光收發模組封測。今日目前漲幅達 7.25%，大戶買盤穩步增加，盤中買氣湧現，帶動整體表現亮眼。

精測(6510)

專攻半導體高階測試介面與探針卡領域。今日目前上漲 3.52%，成交量能維持穩定，買盤小幅勝出，顯示具備特定的底部承接力道。

總結來看，力成科技(6239)受惠於 AI 與記憶體雙引擎驅動，首季營收繳出年增佳績，並透過擴增測試設備強化高階封裝佈局。投資人後續可持續留意先進封裝技術的驗證進度，以及整體半導體終端需求的復甦力道，作為判斷封測族群基本面延續性的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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