🔸聯茂(6213)股價上漲，漲停9.9%至216.5元，CCL漲價與伺服器題材推升買盤追價

聯茂(6213)早盤股價攻上漲停，漲幅9.9%至216.5元，盤面明顯成為CCL族群多頭指標。這波急拉主因在於高階CCL報價持續上調、伺服器與AI相關需求強勁，市場預期產品組合朝M7/M8高階材料集中，帶動獲利彈升，同時近期月營收連創歷史新高，強化基本面想像。輔以低軌衛星、車用與高速傳輸等多重應用擴產題材，吸引資金持續從大盤輪動至PCB上游材料股，短線追價動能集中湧入使股價直接鎖在漲停價上方區域，籌碼呈現偏向多方強攻格局。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面：多頭排列成形，法人與主力高檔換手後續續航待觀察

技術面來看，聯茂股價近日一路站穩日、週、月線之上，均線呈多頭排列，並連番突破短中期整理區，創出多項階段新高，顯示多頭主升段結構相對完整。技術指標如MACD維持正值、RSI及各週期KD指標同步向上，價位距離歷史高點區間不遠，代表多方氣勢仍在主導。籌碼面部分，近一段時間投信持續買超、主力籌碼在拉昇過程中維持偏多佈局，惟前一交易日外資與主力皆有高檔調節跡象，出現強勢股中的健康換手。後續需留意漲停開啟時量價是否續有長線資金承接，以及200元整數附近能否轉為有效支撐，成為多方續攻關鍵位。

🔸聯茂(6213)公司業務與盤勢總結：高階銅箔基板受惠AI與低軌衛星成長，但須留意原料與高檔震盪風險

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品為多層印刷電路基材及各級距CCL，客戶橫跨伺服器、AI、網通、車用與低軌衛星等高成長領域。受惠PCIe Gen6、高速傳輸與資料中心升級，高階板材需求強勁，加上公司陸續匯入美系ASIC客戶與低軌衛星專案，並配合產品漲價，推動近期營收與獲利預期同步走高，也成為今日盤中強勢鎖漲停的核心支撐。不過，上游銅箔與玻纖布價格上升、以及股價在歷史高檔區震盪，都可能放大短線回檔風險。後續投資人應關注高階產品出貨放量節奏、漲價能否持續轉嫁成本，以及股價在200元上方平臺的量縮整理情形，以評估多頭趨勢能否延續。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。