
🔸臺星科(3265)股價上漲,盤中勁揚9.72%至158元
臺星科(3265)股價上漲,盤中漲幅擴大至9.72%,報158元,明顯強於大盤表現。今日走強主因,來自市場對記憶體與AI相關封測需求持續看多,加上公司近月營收連續成長,3月單月營收年增25.29%,帶出基本面成長想像,吸引資金加速追價。輔因則是封測族群近期整體受到AI與HBM題材加溫,資金在族群輪動下回頭聚焦具營收成長與技術題材的個股,使得臺星科成為盤面資金往上推升的標的之一,目前多方氣勢明顯佔優。
🔸技術面與籌碼面:多頭排列成形,主力與大戶佈局支撐走勢
技術面來看,近日股價已站上短中長期均線,日、週、月、季線呈多頭排列,結構偏多,且股價距離歷史高點約僅一成內,顯示中期仍具續攻創高潛力。先前市場關注的150–151元壓力區已被有效突破,142–145元附近則轉為重要支撐帶,若後續拉回能守穩,將有利多頭延續。籌碼面部分,近期主力與大戶持股比率緩步墊高,且股價多站在外資與法人平均成本線之上,顯示籌碼集中度提升,有利趨勢延續。短線需留意158元以上追價風險與量能是否跟上,支撐區不破是後續觀察重點。
🔸公司業務與後市觀察:IC封測+先進封裝題材,留意高檔震盪風險
臺星科為國內IC封測廠,主力業務涵蓋晶圓級封裝、先進封裝與測試服務,產品應用遍及AI、高效能運算與手機等領域,並具CPO與先進封裝相關發展題材。基本面上,近幾個月營收維持雙位數年增,顯示接單動能穩健,搭配半導體景氣回升與記憶體相關需求,市場對公司未來成長性仍有期待。整體來看,今日股價在族群加持與籌碼支撐下強勢噴出,但短線已急漲、評價本益比處於相對偏高區,後續需留意高檔震盪、法人獲利了結與量縮回檔風險。操作上建議以支撐帶守穩與量價結構為依據,採分批因應。
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