頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，四月上旬伴隨大單湧入，盤中一度觸及漲停價98.7元。市場焦點已從傳統顯示器驅動IC業務，轉向低基期轉機與新應用題材。根據近期市場評估，頎邦今年全年營收有望達成5%至10%的成長，其營運與市場佈局具備以下重點：

• 非驅動IC業務成長：涵蓋RF、RFID與線性驅動可插拔光模組(LPO)的產品線，預估今年將成長20%至30%。
• 矽光子題材發酵：LPO相關新應用與封裝技術已接近量產階段，預計今年內可見實質貢獻。
• 產能回流與佈局：韓國驅動IC封裝訂單預計下半年逐步回流台灣，加上斥資逾2億美元的馬來西亞檳城新廠落成，提升了海外接單彈性。

頎邦(6147)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點：

身為全球LCD驅動IC封裝龍頭，頎邦主要業務涵蓋金凸塊與多項封裝技術。今年營運展現回溫，一月單月合併營收達19.62億元，年成長19.31%；二月營收為17.58億元，年成長5.17%。前兩月營收皆維持正成長，顯示終端需求復甦，營運落底反彈輪廓清晰。

籌碼與法人觀察：

近期籌碼面呈現土洋對立局勢。四月上旬數據顯示，外資逢高轉為調節賣超，單日賣超曾逾九千張；投信與自營商則積極佈局，投信單日買進高達九千多張，內資成為支撐股價的關鍵。此外，近期融資餘額快速膨脹，籌碼波動度隨之升高。

技術面重點：

股價自年初的五字頭低檔區間啟動，近三個月內累積漲幅達六成，呈現多頭發散型態。四月上旬更爆出單日逾十萬張的成交量，強勢突破頸線並帶動各期均線向上。短線風險方面，因股價急拉導致與月線正乖離率拉大，加上融資攀升，若高檔爆量後量能無法續航，需提防過熱引發的技術性拉回。

總結來看，頎邦(6147)受惠於非驅動IC新品量產與轉機題材，打開了市場估值空間。後續可留意第一季財報的毛利率表現，以及新品在第二季後的實際營收貢獻。考量短線漲幅較大，投資人需持續追蹤法人動向，審慎關注籌碼變化帶來的波動。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息