成熟製程報價看漲與矽光子布局

近日晶圓代工市場傳出成熟製程報價調漲消息，市場預期聯電(2303)有望跟進，帶動台股股價一度亮燈漲停至58.9元，終場收在58.3元。在營運題材上，公司於法說會指出未來的發展重點：

• 將先進封裝與矽光子視為下一階段重要成長引擎
• 透過與比利時微電子中心合作開發相關技術
• 目標於2027年提供符合產業標準的12吋矽光子PDK

在籌碼與市場雜音方面，外資連續6個交易日賣超，累計出脫逾4.9萬張，而自營商則呈現連續買超。部分外資報告提出示警，因中國智慧型手機晶片庫存進入修正階段，(UMC)的晶圓代工業務出貨量短期內可能面臨終端需求壓力。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

聯華電子創立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠。公司總部設於台灣新竹，在全球營運12座晶圓廠。(UMC)擁有多元化客戶群，包含德州儀器與聯發科等指標大廠，其晶片產品廣泛應用於通訊、顯示與汽車等多項關鍵領域。

近期股價變化

觀察(UMC)於美國市場的存託憑證表現，2026年4月6日開盤價為8.7美元，盤中最高來到8.75美元，最低下探8.65美元，終場收在8.69美元，上漲0.02美元，單日漲幅為0.23%。當日成交量達5,440,243股，成交量較前一交易日變動幅度為-29.01%。

綜合來看，聯電具備成熟製程潛在漲價效應與先進技術開發等營運題材，同時也面臨終端庫存調整與外資籌碼流出的考驗。投資人後續可持續留意晶圓代工報價實際走勢、季線關卡的技術面變化，以及整體產業終端需求復甦的狀況。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息