銅箔基板廠聯茂(6213)受惠高階材料用量與單價雙雙提升，2026年3月營收達33.7億元，月增29.11%、年增13.8%；第一季營收91.43億元，季增2.54%，改寫單季歷史新高。在AI需求發酵與漲價效益帶動下，近日股價表現強勢，盤中爆量攻上漲停價187元，創下掛牌新天價。

法人機構指出，聯茂(6213)未來營運具備多項成長動能：

1. 產品升級：M9等級低熱膨脹基板材料已通過美系AI GPU大廠認證，且伺服器PCIe Gen6 platform升級將推升材料規格與單機產值。
2. 客戶拓展：新切入美系ASIC客戶，帶動高階材料占比提升。
3. 新增業務：首度打入低軌衛星供應鏈，預計於2026年第三季開始貢獻營收。
4. 漲價轉嫁：2026年預期將持續調漲產品價格，有效反映原物料成本。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

受惠AI伺服器需求爆發與材料漲價題材，今日PCB銅箔基板與相關材料族群吸引資金進駐，盤中買氣熱絡，多檔個股展現強勁上攻力道。

台燿(6274)

國內銅箔基板大廠，受惠高階產品出貨成長，今日盤中強漲9.98%亮燈，目前大單買盤積極湧入，量能呈現偏多格局。

尖點(8021)

全球PCB鑽針製造大廠，今日盤中股價大漲9.9%，觀察盤中大戶買賣力道，買盤遠大於賣盤，展現極強的資金聚焦效應。

富喬(1815)

專業玻纖紗及玻纖布製造廠，盤中股價上漲5.59%，成交量顯著放大，目前買盤態度偏向積極，推升股價穩步走高。

台光電(2383)

全球無鹵素銅箔基板龍頭，看好AI伺服器與交換器應用成長，盤中股價上揚3.59%，買賣力道相對均衡，走勢延續穩健格局。

總結來說，聯茂(6213)與相關PCB材料族群在AI伺服器規格升級及報價調漲的雙重助攻下，營運展現成長力道。投資人後續可持續關注高階伺服器拉貨動能，以及各廠在產能擴充與產品漲價效益上的實際貢獻。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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