🔸金居(8358)股價上漲，盤中買盤迴流鎖定AI高階銅箔題材

金居(8358)股價上漲6.74%，盤中報價245.5元，早盤在大盤仍偏震盪的背景下，資金重新回到AI伺服器供應鏈中的高階銅箔族群上，金居受惠於HVLP3/4銅箔切入高速傳輸與AI伺服器用板材需求，成為今日資金鎖定標的。先前股價自高檔修正、短線情緒偏空，市場已有部分利空反應在前，今日走強帶有技術面跌深反彈與主題資金回補雙重意味。盤面上，買盤聚焦在中多單回補與短線搶反彈資金為主，操作節奏仍偏向短線交易風格。

🔸技術面與籌碼面：高檔回檔後反彈，法人調節下主力仍多空拉鋸

技術面來看，金居近期自高檔回落，前一交易日收在約230元附近，與3月間二百多元區間相比，屬於高檔回檔後的反彈結構，短線壓力仍在250元以上區域。均線結構先前已有轉弱跡象，短天期均線下彎，今日反彈偏向測試上方壓力的性質。籌碼面上，近日三大法人多以調節為主，雖偶有外資單日大幅買超，但投信持續站在賣方，整體法人籌碼尚未明顯回補；主力近一段時間買賣超數據多偏負值，顯示仍有高檔出貨換手。後續需觀察股價能否有效站穩240至250元區間之上，並搭配法人與主力同步轉買，才有機會重建多頭結構。

🔸公司業務與後續觀察：電解銅箔供應AI趨勢，留意成長與評價落差風險

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，屬電子零組件族群，產品主要應用於PCB及高階伺服器板，隨AI運算與高速傳輸需求提升，高階HVLP銅箔滲透率持續上升。營收面近期連續數月創高，年成長動能明顯，市場聚焦在AI伺服器與高速板材帶動的中長期成長性。不過，在本益比已不算低、且先前股價經過大波段上漲後，評價與獲利成長需持續對得上，否則每逢財報或營收不如預期時，容易放大修正壓力。綜合來看，今日盤中動能偏向題材與技術反彈並行，短線操作宜緊盯250元以上壓力帶與量能是否跟上，中長線則需持續追蹤後續營收與AI相關銅箔出貨能否維持高成長，以評估目前股價風險報酬。

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CMoney 研究員

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