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AI伺服器規格持續升級，帶動高功率、高穩定度被動元件需求放大，MLCC與鉭質電容成長動能浮現，具備高階布局與供應能力的台廠，可望率先受惠。

一般而言，電感與電阻都是需求相對穩定、報價不易變動的產品，但過去幾個月受到金屬與原物料價格上漲，加上AI市況轉佳，讓供應商有更多漲價的底氣。在日本MLCC龍頭村田製作所（Murata Manufacturing）與台灣國巨＊（2327）率先發布漲價通知後，華新科(2492)、大毅(2478)等二線廠商也於今年1、2月陸續跟進。

MLCC走向高階化 國巨＊、華新科受惠最深

電感與電阻在缺貨期間往往出現較大的漲價幅度，但這類產品進入門檻不高、供應鏈擴產相對容易，通常一年內就會回到供需平衡的態勢，股價也多半提前反應；如果從規格升級與需求延續性的角度來看，電容的成長性會更為明確。

根據研究機構IMARC Group資料，目前全球被動元件市場規模約400億美元，在AI需求推升下，2030年整體市場規模可望達到約600億美元、年複合成長率約8%；其中MLCC受惠於單價提升，成長率可望超越產業平均、達10%以上。

以往MLCC需求大多來自單價較低的行動裝置、汽車與電腦等應用，近年隨AI伺服器耗電量攀升，使高頻供電與電壓穩定性要求更為嚴格，帶動高階特殊品MLCC用量顯著成長，單價也較一般低階標準品高出20倍以上。

除了MLCC，AI伺服器的電源模組與記憶體模組也大量使用固態電容和鉭質電容，推升相關供應鏈出貨動能。附表列出相關被動元件概念股，並針對上述趨勢的主要受惠者國巨＊與華新科做進一步分析。

國巨＊ AI被動元件一手包辦

國巨＊是全球晶片電阻及鉭質電容產能規模最大的公司，MLCC與電感產能亦排名全球前三大，針對AI伺服器所需的各式被動元件幾乎都有布局。近年來，國巨＊除持續強化集團內部的垂直整合，也透過併購同業方式提升產品線完整度；公司於2026年第1季完成對日本芝浦電子（Shibaura Electronics）100%收購後，將進一步掌握高階車用與工控感測產品的供應能力，有助於爭取更多利基型產品訂單。

隨著AI伺服器功耗攀升，未來資料中心供電模式將逐步轉為高壓直流輸電系統（HVDC），以降低直流電與交流電轉換過程中的能量損耗，也使被動元件必須同步升級至耐高溫、高電流等更高規格。

國巨＊目前在MLCC、晶片電阻、電感和磁性元件等領域，皆可提供對應產品，並推出垂直供電解決方案，透過將NANOMET核心電感器（高功率密度電感設計）直接放置在模組處理器下方，有效降低整體功率損耗。

目前AI應用占國巨＊營收比重約12%，其中鉭質電容受惠於AI伺服器對大尺寸、高穩定性元件需求升溫，產能維持滿載；公司已於2025年將墨西哥廠產能提升10%～20%，預期2026年上半年開始貢獻營收。

MLCC方面，2026年市場雖普遍預期，手機與電腦品牌廠在轉嫁記憶體成本壓力下，終端裝置銷量可能承壓；但國巨＊目前已有約80%產能應用於高階特殊品，在AI動能加持下，整體營運仍可維持穩健成長。

技術面可看到近期國巨＊股價向月線回測，觀察目前已接近投信大量成本區，且過往股價在月線位置大多具有較佳的支撐性，有助於後續向前高反攻。

華新科 擴大AI MLCC布局

華新科成立於1970年，產品線涵蓋MLCC、晶片電阻、薄膜電容與射頻元件，應用於消費性電子、AI伺服器、5G網通、物聯網（IoT）、能源及汽車等領域。近年因應地緣政治衝突，該公司逐步將產能重心移出台灣與中國，歐洲出貨量已較過去成長約4倍。

2025年在銀價上漲與電價調升等成本因素影響下，華新科獲利表現相對低迷；不過，隨著該公司已在今年2月調漲產品售價，可望帶動獲利逐步改善。另外，華新科也積極推動材料替換，旗下銅電極MLCC（以銅取代貴金屬電極的設計）具備專利與成本優勢，目前正和伺服器代工廠與電源供應器廠進行產品認證，預期將應用於下一代AI伺服器。

目前華新科整體產能利用率約75%，在AI伺服器領域供應的產品涵蓋MLCC、安規電容與特殊電阻等，營收占比已達10%，且毛利率較公司整體平均高出約10%。公司看好，隨AI語言模型訓練成本下降，將進一步推升伺服器採購需求；加上被動元件占整櫃AI伺服器的成本比重相對低，客戶對產品規格升級的意願較高，有助於華新科擴大AI被動元件供貨市占，並享有優於同業的成長動能。

技術面可看到近期華新科股價回落至月線位置，短線上因缺乏量能支撐，後續有再進一步向季線回測的壓力，可待股價守穩後再行布局。

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