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AI伺服器需求持續上修，在載板廠擴產與高階化趨勢下，壓膜與熱製程等關鍵設備需求明顯升溫，台廠設備供應鏈可望迎來新一波成長動能。
撰文：股他命
今（2026）年對AI伺服器供應鏈而言是兼具機會與挑戰的一年，在雲端服務供應商（CSP）陸續推出下一代AI伺服器、且需求一再上修的情況下，越來越多零組件出現供應瓶頸，從上游的晶圓代工、原物料、記憶體、被動元件到載板（IC載板，用於連接晶片與電路板）等產品都迎來不小的漲幅，不僅讓製造商提升獲利空間，在訂單量增加、製造商擴產下，也使設備採購需求升溫。
近幾年擴產最積極的產業當以印刷電路板(PCB)為主。過去1～2年，在中美貿易戰影響下，台灣PCB廠大舉前往泰國與越南等地建立新廠；近幾個月又受惠AI伺服器規格升級與台廠供貨份額提升，導致載板供需轉趨吃緊。欣興(3037)與南電(8046)等載板廠皆提到，2026年將持續針對高階ABF載板（高密度封裝用載板）進行擴產。
ABF載板自2022年以來長期處於供過於求狀態，輝達（Nvidia）訂單幾乎都由日廠Ibiden一手包下；不過2026年隨著輝達對板材需求量倍增，加上特定應用積體電路(ASIC)板材逐步放量，使訂單外溢至台廠手上。
由於過去幾年供需失衡，加上東南亞地區無法找到合適供應鏈，載板廠並未在海外布局產能；在AI需求升溫、產能轉趨吃緊的狀況下，只能重啟擴產，也讓載板設備的採購需求迎來久違的曙光。
載板朝高階化發展 設備規格全面升級
載板製程的設備主要包含壓膜、曝光、蝕刻、壓合、鑽孔等，製造流程依序為：⑴用壓膜設備在板材表面貼上一層絕緣材料，作為後續線路形成的基礎；⑵透過曝光設備，將電路圖形轉移到基板上；⑶經蝕刻後形成可以導電的內層線路；⑷將多張板材透過壓合設備結合，製造出多層數、可提升零組件配置密度的載板；⑸用鑽孔機打出通孔，鍍銅後就能讓層與層之間進行訊號傳輸。
在各道製程當中，壓膜扮演關鍵角色。在載板設計邁向細線路、大面積與多層數的趨勢下，壓膜時板材線路間容易出現空隙、產生氣泡的頻率也跟著增加，進而導致後續載板出現爆板或斷路的情況。
此外，若薄膜無法平整地壓在板材上，也會影響後續雷射鑽孔的精準度，使線路無法導通。因此，壓膜的品質可說是載板各道製程能否順利進行的一大關鍵，越高階的產品對設備規格要求也更嚴格。
在載板廠擴產需求升溫、且設備規格持續提升的背景下，載板設備廠迎來價量齊揚的好光景。附表列出相關PCB設備概念股，並從中挑出受惠載板擴產趨勢、且營運較具成長性的公司，包含長廣(7795)與群翊(6664)。
長廣 高階壓膜設備助攻獲利
長廣在今年1月掛牌上市，是長興集團旗下的載板設備廠。公司早期曾和日本味之素（Ajinomoto）共同開發客製化的真空壓膜機，解決當時材料開發的瓶頸，並藉此機會躋身載板供應鏈，使其成為目前載板廠壓膜設備的主要供應商。
該公司在真空壓膜設備掌握技術優勢。真空製程能有效降低氣泡並提升平整度，適用於多層數的載板產線。長廣於2年多前著手開發三段式90噸真空壓膜設備，主要是因應AI伺服器板材會使用的low Dk（低介電常數）、low CTE（低熱膨脹係數）材料所設計，透過微米級平整度調整溢膠，並以足夠壓力與重量，使膠膜完全貼合在線路內，從而協助載板廠提升良率。目前日本、台灣的載板與PCB廠皆已向長廣下單。
長廣2025年高階產品占營收比重約50%；根據目前在手訂單推估，2026年高階產品的營收占比將會提升至70%。
除高階載板設備貢獻營收，公司也積極開發FOPLP（扇出型面板級封裝）與FOWLP（扇出型晶圓級封裝）設備，潛在產值為載板的5～10倍，預期將成為2027～2028年另一大成長動能。
技術面可看到近期長廣股價站穩月線之上，短線上隨量能延續有助股價表現續強，回檔不破月線皆可視為多頭格局。
群翊 玻璃載板設備進入試產
群翊為台灣半導體、載板與PCB設備廠，產品涵蓋塗佈、乾燥、曝光、紫外線、紅外線、捲對捲與自動化製程等設備，主要應用於光學膜、面板、載板與PCB，客戶包含欣興、景碩(3189)、華通(2313)與奧特斯（AT&S）等。
在載板設備廠中，群翊是少數具備半導體奈米等級能力的供應商，在面對微米級的載板設備上，能滿足大多數客戶的需求，使其部分設備品項市占率超過80%。先前因應先進封裝需求，群翊開發出FOWLP與FOPLP設備，目前已開始出貨，並規劃旗下楊梅二廠於2027年量產，為營運增添成長動能。
隨著AI晶片封裝尺寸持續放大，載板在多層壓合與熱製程中，翹曲問題越發明顯。目前供應鏈的解方，是將基板材質由樹脂改為玻璃；但玻璃容易碎裂，使鑽孔難度增加，製程設備必須進行升級。群翊目前已將應用於玻璃基板、小晶片與異質整合的烘烤系統和壓膜設備交給客戶試產，待2027年產品放量後，將有助於設備需求進一步升溫。
技術面可看到近期群翊股價在季線上下徘徊，觀察過往股價在半年線位置大多具有較佳的支撐性，後續若回測並守穩，則可適時把握低接機會。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年3月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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