半導體封裝

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🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌,權值股承壓拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現疲軟,類股整體下挫2.44%。觀察代表個股,主要權值股如日月光投控(-2.77%)領跌,加上東捷(-3.03%)、力成(-1.73%)等指標股也同步走弱,拖累整體氣氛。盤面上並無明確重大利空消息傳出,

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