頎邦(6147)

全球顯示器驅動IC封測領導廠頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，受惠於低基期轉機題材發酵，股價在三個月內累計飆漲逾六成，近日盤中更一度拉升至漲停價98.7元，單日成交量甚至爆出逾10萬張。法人分析指出，市場對頎邦(6147)的重新評價，主要來自以下營運動能：高階封測應用成長：公司積極擴張矽光子相

頎邦(6147)近期股價展現強勁爆發力，四月上旬伴隨大單湧入，盤中一度觸及漲停價98.7元。市場焦點已從傳統顯示器驅動IC業務，轉向低基期轉機與新應用題材。根據近期市場評估，頎邦今年全年營收有望達成5%至10%的成長，其營運與市場佈局具備以下重點：非驅動IC業務成長：涵蓋RF、RFID與線性驅動可插

🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停98.7元多頭火力延續頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅達9.91%，報98.7元，攻上漲停。今日買盤延續先前強勢走勢，主因在於市場持續圍繞驅動IC封裝龍頭地位與AI、顯示器相關需求回溫預期，加上先進封裝與光通訊供應鏈題材加溫，資金加速追價。輔因則來自前一交易日

半導體封測大廠頎邦(6147)近日股價呈現劇烈震盪，先前盤中一度大漲7.74%來到90.5元，漲幅表現優於大盤；然而最新盤中速報顯示，股價急跌3.34%報86.6元，成交量顯著放大至39,709張。籌碼面觀察，近期外資偏向逢高調節，但投信與自營商呈現買超，融資餘額亦有增加跡象，顯示多空交戰激烈。法人

近日頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中一度大漲7.74%至90.5元，隨後又見急跌逾3%至86.6元，成交量顯著放大。針對頎邦(6147)後續營運展望，法人分析指出具備以下重點：驅動IC市佔提升：該業務目前佔營收約六至七成，受惠韓國產能回流台灣趨勢，相關封裝產能未來有望逐步量產。非驅動IC拓展：射頻

近期頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中曾大漲至90.5元，隨後急跌至86.6元並爆出近4萬張大量。展望後市，機構評估其驅動IC業務佔比約六至七成，受惠相關產能逐步回流台灣，COF及COG封裝市佔率有望提升，預計2026年下半進入量產。同時積極拓展非驅動IC產品線：RF領域新產品陸續驗證中RFID業務

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強彈逾7%直逼九字頭頎邦(6147)盤中上漲7.02%，暫報89.9元，延續近期強勢走多格局。買盤主軸仍圍繞驅動IC封測龍頭與非驅動IC產品佈局題材，包括RF、RFID及LPO光通訊等新領域被視為中長線成長動能，市場預期2026年起在韓系訂單迴流與新產品放量下，獲利

今日盤中，頎邦(6147)股價表現強勢，最高大漲7.2%，報81.9元，成交量突破8,000張，近五日股價漲幅達7.91%，表現優於大盤。身為台灣封測大廠，頎邦主力業務涵蓋金凸塊、晶圓測試及薄膜覆晶封裝(COF)等，目前驅動IC相關業務佔整體營收比重約6成至7成。法人報告指出，驅動IC市場雖呈穩定態

頎邦(6147)近期股價走勢強勁，盤中一度大漲逾7%，最高觸及82.7元，成交量顯著放大，整體表現優於大盤。推升股價表現的關鍵在於市場對其營運谷底回升的期待，法人機構評估公司目前具備以下發展重點：轉單與擴產效益：韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣，相關COF與COG產品正進行認證，預期將於2026年

🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停鎖在84元頎邦(6147)股價上漲，盤中漲跌幅9.95%、報價84元，攻上漲停，顯示多方買盤持續追價。今日走勢主要延續近期市場對驅動IC封測族群的關注，以及法人預期非驅動IC如RF、RFID與LPO等產品線將帶來中期成長動能，資金順勢推升評價。加上前一波自五字頭