TSM

儘管高盛對臺積電的玻璃核心基板(GCS)表現持保留意見，分析師郭明錤仍然認為未來幾年該技術將具潛力。 .badgeprice-container {
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近期市場高度關注先進封裝與高效能運算的發展，其中晶圓代工龍頭台積電(TSM)的產能擴張進度成為焦點。根據最新市場資料顯示，公司的CoWoS先進封裝產能自2024年底以來持續擴建，預期至2026年底，每月產能將達到約13萬片晶圓。關於營運與市場表現，近期有以下幾個關鍵動向：營收結構改變：高效能運算(H

大盤解析
弱非農數據點燃降息預期，費半急拉2%帶動全線
今日美股最核心的交易主線，是一份遠遜預期的就業報告替市場打了一劑強心針。6月非農就業人數僅增加57,000人，大幅低於市場預期，直接強化聯準會可能提早降息的想像，資金立即湧回科技與半導體板塊。費城半導體指數單日飆升2.17%，收於1

應用材料（Applied Materials，美股代號AMAT）昨天收跌1.7%，股價來到592.79美元。同一天，摩根士丹利（Morgan Stanley）調高了它的目標價，高盛（Goldman Sachs）也跟著上調。兩大機構同日看多，股價卻下跌，這個背離值得認真看。---法人齊喊多，但半導體設

ARK Invest在2026年上半年的表現參差不齊，特斯拉和AMD等科技股仍是其主要持股，未來展望引人關注。 .badgeprice-container {
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記憶體及AI相關股票週一回升，特朗普在白宮開鐘並稱讚戴爾。多家科技公司股價大幅上漲，顯示市場信心回暖。 .badgeprice-container {
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隨著科技股回升，美國總統特朗普在白宮開啟了新的投資計畫，並讚揚戴爾的貢獻，使相關股票大幅上漲。 .badgeprice-container {
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AI需求帶動先進封裝產能與營收表現近期美股市場高度關注AI與高效能運算(HPC)發展，其中晶圓代工龍頭台積電(TSM)因先進封裝技術與AI GPU出貨緊密連動，成為市場重要焦點。根據最新市場資訊，台積電ADR(TSM)盤中一度大漲5.03%，報價達456美元，反映市場對其營運後市的關注。針對近期發展

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