受惠AI與記憶體需求暢旺,封測大廠力成(6239)產能趨緊,營運迎來新動能。隨著晶片算力提升帶動封裝面積增加,力成(6239)上修2026年資本支出至500億元,專注技術研發與產能擴展。市場關注的營運亮點包含:FOPLP進展:扇出型面板級封裝良率達94%至95%,下半年啟動產品認證,預計2027年進
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近期美光暴漲帶動半導體與AI概念股走揚,美股收盤後日月光ADR大漲11.89%,加上超微(AMD)宣布加碼投資台灣AI供應鏈,點名日月光投控(3711)為重要合作夥伴,共同開發新一代2.5D橋接互連技術(EFB),激勵近日日月光股價連續上漲,甚至創下617元天價,累計漲幅逾30%。從基本面觀察,AI
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