QCOM

軟銀擴大Arm野心與產能後盾，高通競局壓力升溫QUALCOMM(高通)(QCOM)周二收跌1.67%至158.90美元，市場焦點落在軟銀擴張Arm版圖與產能鏈結，可能強化Arm自研晶片的可行性與速度，對高通在行動與邊緣AI的競局形成壓力。富國銀行指出，日本軟銀斥資20億美元入股Intel(英特爾)(

根據富國銀行分析，軟銀對英特爾的投資將支援Arm自行開發AI晶片，並增加生產能力。軟銀集團（SoftBank）宣佈將向英特爾（Intel）投資20億美元，此舉被視為支援其子公司Arm Holdings在晶片開發上的重要策略。根據富國銀行的分析師Joe Quatrochi和Travis Poulin表

Astera Labs和AMD股價分別下滑約6%和5%，投資者密切關注美聯儲主席的演講。其他晶片公司亦受影響，但Intel股價逆勢上漲8%。在即將召開的美聯儲會議前，晶片股票遭遇重大賣壓，Astera Labs（NASDAQ:ALAB）週二暴跌約6%，成為領跌者，而科技巨頭AMD則下滑約5%。隨著投

Arm Holdings 招募亞馬遜 AI 晶片主管 Rami Sinno，以加速其自有晶片的開發，顯示出公司對於進軍完整解決方案市場的野心。Arm Holdings 最近宣佈挖角亞馬遜人工智慧晶片部門的主管 Rami Sinno，此舉標誌著這家英國半導體設計公司在推動自身晶片研發計劃上的重大進展。

高通(QCOM)在近期獲得Benchmark的「買入」評級，並設定了200美元的股價目標。這一評級是在2025年7月31日宣布的，儘管高通在盤後交易中股價有所回跌，該評級仍然維持不變。Benchmark對高通的樂觀立場主要基於其強勁的季度業績，其中汽車部門的營收較前一年同期增長了21%，物聯網部門增

基準公司重申對QUALCOMM的“買入”評級，儘管面臨短期股價波動，該公司多元化策略及強勁業績仍然吸引投資者。近日，基準公司於2025年7月31日重申了對QUALCOMM Incorporated（NASDAQ:QCOM）的“買入”評級和200美元的價格目標。這一決策在公司公佈強勁的季度業績後作出，

大盤解析昨日盤前美國公布 7 月 CPI 數據，年增率 2.7%（前值： 2.7%、預期：2.8%）、月增率 0.2%（前值：0.3%、預期：0.2%）；核心 CPI 年增 3.1%（前值：2.9%、預期：3.0%）、月增 0.3%（前值：0.2%、預期：0.3%）。雖然核心商品通膨延續關稅影響，但

英特爾因其CEO將與特朗普會晤而股價上漲，市場對未來政策走向充滿期待。英特爾（Intel）今日股價在午盤時段上漲約5%，原因是報導指出其CEO林步坦（Lip-Bu Tan）將於今天與美國總統特朗普會面。此訊息緩解了市場對林步坦與中國關係的疑慮，並預示著會談將聚焦於他的背景及英特爾的未來方向，為半導體

英特爾CEO坦恩的白宮之行激勵市場，帶動多家半導體公司股價上漲，顯示出產業信心回升。在週一交易中，英特爾（NASDAQ:INTC）股價上漲約5%，這一波漲勢源於CEO Lip-Bu Tan計劃與美國總統特朗普會面。此行是因為特朗普上週對Tan提出質疑，要求其離開英特爾，理由是其與中國企業的關聯。Ta

Qualcomm (QCOM) 在第三季財報中表現亮眼，展現出在移動處理器、人工智慧及汽車領域的強勁增長，分析師對其未來預測樂觀。隨著科技行業持續發展，Qualcomm（股票代號：QCOM）在半導體市場中脫穎而出。該公司市值達1574億美元，專注於移動處理器並大力推進人工智慧應用，已在汽車、物聯網及