AMD

近期市場與供應鏈動態記憶體展望與平台策略：AMD 預期記憶體市場將在 2 年內達到供需平衡，同時針對未來更換平台腳位的決策，將採取更為審慎的評估態度。矽光子技術布局：隨著 AI 算力需求帶動共同封裝光學與矽光子製程發展，AMD 等國際大廠在光進銅退的技術革命中，持續仰賴台灣供應鏈的軟硬體整合技術。封

圖/Shutterstock就業強於預期推升升息押注並引發科技與晶片領跌。
美股盤中大幅走低，市場消化非農新增職位優於預期所帶來的利率上行風險，成長型權值股承壓，避險情緒升溫。
四大指數同步走弱且費半重挫凸顯風險偏好降溫。
道瓊工業指數暫報51153.66，跌0.79%；標普500

近期美股科技板塊面臨震盪，超微半導體(AMD-US)盤中股價一度下跌6.58%，報488.78美元。受費城半導體指數大跌超過5%的總體市場氣氛影響，半導體族群普遍面臨修正壓力。在台灣相關供應鏈動態方面，先前曾被AMD點名的封測廠力成(6239)，在最新公布的ETF成分股調整中遭到剔除，引發市場關注。

近期市場高度關注超微半導體(AMD)的周邊供應鏈與產業展望。在台股市場，近期高息ETF的成分股調整名單中，將(AMD)點名的封測廠力成剔除，此舉引發市場對相關封測供應鏈籌碼變化的關注。在產業基本面展望上，官方最新釋出對記憶體市場的看法，重點包含：預期記憶體市場供需將在2年內達到平衡對於未來主機板平台

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近期輝達開源下一代 Rubin 架構的關鍵物料清單，意外揭露與競爭對手的罕見交集。根據釋出的硬體規格文件，代表輝達頂尖 AI 伺服器的 VR200 機架內部配置中，其 NVSwitch 托盤的主控管理 CPU 明確指定採用 AMD(AMD) 嵌入式處理器。這打破了過去市場普遍認為兩家巨頭互不相容的刻

近期市場焦點轉向兩大AI晶片廠的罕見合作，NVIDIA最新公開的下一代Rubin架構資料中，意外見到AMD(AMD)的產品身影。根據知名半導體分析機構揭露，輝達正式開源的NVSwitch托盤物料清單顯示，其頂尖伺服器機架內部採用了競爭對手的嵌入式處理器。針對此次架構重點，整理如下：主控晶片規格：全新

Broadcom（美國最大網通與自訂AI晶片廠）本季營收未達華爾街預期，且2027年AI營收目標沒有上修，市場直接用腳投票，股價單日崩跌逾12%。這一刀不只傷Broadcom自己，而是讓整條AI晶片鏈的高估值邏輯一起被重新審問。費城半導體指數當日重挫約6%，核心問題只有一個：AI需求真的有這麼旺，還

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蘋果(AAPL)將在 6月8日 WWDC26 開場，市場焦點鎖定 Siri 2.0。這不是一場普通軟體發表會，而是蘋果 AI 執行力的補考。問題是，Siri 這次能不能從「會回答」變成「能幫你做事」。延後一年，市場要看成品WWDC26 時間是 6月8日至12日。Keynote 會在 6月8日早上10